中国上市公司网讯 6月13日，上交所官网披露了苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，锴威特本次公开发行股票的数量不超过1,842.1053万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司专注于功率驱动IC和电源管理IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已小批量出货。

　　公司是国家高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至本招股说明书签署日，公司已积累了10项核心技术，获得50项授权专利（其中发明专利8项，实用新型专利42项，另有1项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书）和32项集成电路布图设计专有权。