中国上市公司网讯 4月15日，贵州振华风光半导体股份有限公司 (以下简称“振华风光”或公司)首发申请上会。

　　据悉，振华风光公开发行股票数量不超过 5,000.00万股，占发行后已发行股份总数比例不超过于25%。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。公司在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力，是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。