中国上市公司网讯 3月23日，合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”或公司)首发申请上会。

　　据悉，汇成股份本次发行的股份数量不超过222,627,542股(行使超额配售选择权之前)，不低于本次发行后总股本的10%，不超过本次发行后总股本的25%。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。汇成股份主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。