中国上市公司网讯 3月8日，深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,200万股，将登陆上交所科创板上市。

　　英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。公司在报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。

　　英集芯本次拟使用募集资金40,068.73万元，主要用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。

　　英集芯表示，未来英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。