满坤科技1月28日上会 拟发行3,687.00万股
时间:2022/1/24 9:26:31 点击数:次 信息来源:本网编辑
中国上市公司网讯 1月28日,吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”或公司)首发申请上会。
据悉,满坤科技本次公开发行股票的数量不超过3,687.00万股,占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所创业板上市,保荐机构为中泰证券。
公开资料显示,满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司坚持自主研发,不断进行技术创新,持续优化和开发产品性能、改进技术和生产工艺等,能够对客户需求进行快速、优质的研发响应,并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。
(作者:佚名 编辑:id060)
文章热词:满坤科技,上会
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