中国上市公司网讯 1月27日，比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”或公司)首发申请上会。

　　据悉，比亚迪半导体本次公开发行股票的数量不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于10%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。