中国上市公司网讯 1月10日，上交所官网披露了北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，北京通美本次公开发行股票的数量不超过9,839.00万股，占发行后总股本的比例不低于10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(Mini LED 及 Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的 PBN 材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED 等产业有广泛的应用。