中国上市公司网讯 12月14日，广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,001万股，将登陆上交所科创板上市。

　　希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域。公司目前采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。

　　希荻微本次拟投入募集资金58,169.01万元，主要用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。

　　希荻微表示，公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。经过在电源管理领域近十年的深耕，公司凭借优秀的产品设计及杰出的产品性能赢得了国内外多家主流客户的认可，在我国模拟集成电路市场上占据了领先的地位。未来，公司将以现有产品布局为基础，向更高阶的产品定位、更全面的产品结构、更广阔的应用领域、更领先的客户群体迈进，发力汽车电子、通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的实力，