中国上市公司网讯 12月14日，翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不低于4,183.01万股，将登陆上交所科创板上市。

　　翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。公司自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带芯片产品已经覆盖 GSM/GPRS/EDGE ( 2G )、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA ( 3G )、FDD-LTE/TDD-LTE(4G)，公司 5G 芯片产品处于回片调试阶段。

　　翱捷科技本次募集资金投入金额238,000.00万元，主要用于新型通信芯片设计;智能 IPC 芯片设计项目;多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目;研发中心建设项目;补充流动资金项目。

　　翱捷科技表示，蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。2019 全球手机基带市场就达到 209 亿美元，其中国内手机公司的份额会持续扩大。未来，在 5G 通信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。