中国上市公司网讯 11月12日，上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于11月22日申购，证券简称：芯导科技，证券代码：688230。芯导科技拟在上交所科创板上市。

　　据悉，芯导科技本次拟公开发行股份1,500万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为6,000万股。初始战略配售发行数量为225万股，占本次发行数量的15%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为892.5万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70%，网上初始发行数量为382.5万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30%。公司本次发行初步询价时间为11月17日9:30-15:00，11月19日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。公司功率半导体产品包括功率器件和功率 IC 两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位，拥有 15 项发明专利、21 项实用新型专利以及 36 项集成电路布图设计专有权。