中国上市公司网讯 11月4日，苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”或公司)首发申请上会

　　据悉，东微半导本次拟公开发行股数不超过1,684.4092万股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。