中国上市公司网讯 10月25日，上交所官网披露了杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，晶华微本次拟公开发行股票不超过1,664万股，不低于发行后总股本25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。自成立以来，公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业。