中国上市公司网讯 6月28日，证监会官网披露了天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，金海通本次公开发行股数不超过1,500.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所主板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。