中国上市公司网讯 6月23日，上交所官网披露了甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，甬矽电子本次拟公开发行股票数量不超过6,000万股，占发行后股份总数的比例不低于10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为平安证券。

　　公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。