中国上市公司网讯 11月17日，昆山东威科技股份有限公司(以下简称“东威科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，东威科技本次拟公开发行股票不超过3,680万股，不低于发行后总股本25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为安信证券。

　　公开资料显示，东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的 VCP 设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的 VCP 设备可以用于各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板等)、应用场景(5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等)的 PCB 的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。