中国上市公司网讯 10月22日，广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”或公司)披露招股说明书，公司启动发行，将于10月30日申购，证券简称：利扬芯片，证券代码：688135。利扬芯片拟在上交所科创板上市。

　　据悉，利扬芯片本次拟公开发行股票3,410万股，全部为公开发行新股，发行后的总股本不超过13,640万股。初始战略配售发行数量为511.50万股，占本次发行总数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,028.95万股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为869.55万股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为10月27日9:30-15:00，10月29日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing” 或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 33 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。