中国上市公司网讯 6月24日，上交所官网披露了气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，气派科技本次拟公开发行股票不超过2,657.00万股，不低于发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华创证券。

　　公开资料显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019 年版)》显示，公司在 2018 年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居内资企业第 9 名、华南地区内资企业第 2 名。