中国上市公司网讯 1月7日，嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于1月15日申购，证券简称：斯达半导，证券代码：603290。斯达半导拟在上交所主板上市。

　　据悉，斯达半导本次发行股份数量为4,000万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为16,000万股。网下初始发行数量为2,400万股，占本次发行总量的60.00%;网上初始发行数量为1,600万股，占本次发行总量的40.00%。公司本次发行初步询价时间为1月9、10日每日9:30-15:00，1月14日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，斯达半导主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT 模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。自 2005 年成立以来，公司一直致力于 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及 IGBT 模块的设计、制造和测试。IGBT 模块的销售收入占公司销售收入总额的 95%以上，是公司的主要产品。