中国上市公司网讯 1月3日，证监会官网再次披露了神通科技集团股份有限公司(以下简称“神通科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。

　　据悉，神通科技本次拟公开发行股票不超过8,000万股，不低于发行后总股本的10%。拟于上交所主板上市，保荐机构为广发证券。公司本次募投项目投资总额70,807.74万元，项目具体为汽车内外饰件扩产项目、汽车动力产品扩产项目、汽车高光外饰件扩产项目、汽车智能产品生产建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金项目。