中国上市公司网讯12月5日，福达合金材料股份有限公司(以下简称“福达合金”或公司)首发申请上会。

　　据悉，福达合金首次公开发行A股不超过2458.00万股，占发行后总股本的比例为25.01%。公司将登陆上交所上市，保荐机构为华林证券。

　　公开资料显示，福达合金一直从事电接触材料的研发、生产和销售，是我国电接触材料行业的领先企业。电接触材料被广泛应用于继电器、断路器、接触器、传感器、工业控制等产品，是电器完成“接通-传导-切断”电流以及信号产生和传输的功能载体，其电接触性能是影响电气与电子工程可靠性的关键，在低压电器领域有“低压电器之心脏”的称誉。目前公司的主要产品为触头材料、复层触头及触头元件，能够为客户提供电接触材料一体化全面解决方案。