中国上市公司网讯 4月3日，无锡宝通科技股份有限公司(以下简称“宝通科技”或公司)可转债申请上会。

　　据悉，宝通科技本次可转债的发行总额不超过人民币50,000万元，每张面值为人民币100元，期限为自发行之日起6年，将在深圳证券交易所上市。

　　公开资料显示，宝通科技成立于2000年，历经近二十年的探索与实践，以百年通工业输送、宝通工程技术、宝强织造为产业协同平台，以“全球先进输送技术与数字化服务创新中心”为科技孵化载体，坚持科技创新、可持续发展的理念，积极发挥产业链优势，为下游矿产开采、钢铁冶炼、建材水泥、港口码头、火力发电等行业客户提供安全可靠、节能高效、绿色环保、智能互联的工业散货物料输送产品、技术与服务。