10月15日博彦科技和中装建设可转债上会
时间:2018/10/12 9:00:26点击数:次 作者:佚名 信息来源:证监会

  中国上市公司网讯 10月11日晚间,证监会发布第十七届发审委2018年第156次工作会议公告,2018年10月15日博彦科技股份有限公司和深圳市中装建设集团股份有限公司可转债上会。

第十七届发审委2018年第156次工作会议公告

  中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会定于2018年10月15日召开2018年第156次发行审核委员会工作会议。现将参会发审委委员及审核的发行申请人公告如下:

  一、参会发审委委员

  王玉宝    毋晓琴    朱清滨    曾宏武

  龚 俊    祝小兰    洪 泳

  审核的发行人:

  博彦科技股份有限公司(可转债)

  二、参会发审委委员

  周 芊    廖士光    宋洪流    黄侦武

  曾宏武    钟建国    毋晓琴

  审核的发行人:

  深圳市中装建设集团股份有限公司(可转债)

发行监管部

2018年10月11日