中国上市公司网讯 10月20日，安徽晶赛科技股份有限公司(以下简称“晶赛科技”或公司)向不特定合格投资者公开发行股票申请获证监会核准，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司本次拟公开发行股票不超过1,366万股，将于新三板精选层挂牌。

　　晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技术中心。公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。

　　晶赛科技本次拟投入募集资金25,600.00万元，主要用于年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目、研发中心建设项目。

　　晶赛科技表示，公司主要从事石英晶振及其封装材料的设计、研发、生产及销售。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展。其中，年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目可进一步优化石英晶振产品结构，扩大业务规模，提升市场占有率;研发中心建设项目可提升公司研发设计能力和创新能力。