中国上市公司网讯 6月30日，翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”或公司)向不特定合格投资者公开发行股票申请获证监会核准，公司将刊登招股资料，启动发行工作。

　　翰博高新本次公开发行股票不超过1,600.00万股，将于新三板精选层挂牌。公司本次拟投入募集资金60,000.00万元，主要用于有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目，背光源智能制造及相关配套设施建设项目，补充流动资金。

　　翰博高新为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。发行人的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。