聚合顺11月22日可转债上会 发行总额不超过20,400万元
时间:2021/11/19 9:59:51 点击数:次 信息来源:本网编辑
中国上市公司网讯 11月22日,杭州聚合顺新材料股份有限公司(以下简称“聚合顺”或公司)可转债申请上会。
据悉,聚合顺本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币20,400万元,每张面值为人民币100元,期限为自发行之日起6年,将在上海证券交易所上市。
公开资料显示,聚合顺主要从事尼龙新材料的研发,生产和销售。尼龙系重要的化学合成材料,尼龙切片通常为白色柱形片状颗粒,是尼龙工业链接化工原料和下游应用的中间体。针对不同的应用领域,公司的主要产品包含纤维级切片、工程塑料级切片、薄膜级切片三大类。在此基础上,公司不断丰富产品序列、加大研发投入、改进工艺配方,不断扩大应用领域和市场需求的覆盖程度。公司在国内聚酰胺 6 切片市场位于头部企业,享有较高的品牌美誉度。
(作者:佚名 编辑:id020)
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