中国上市公司网讯 12月28日，环旭电子股份有限公司(以下简称“环旭电子”或公司)可转债申请获证监会通过，将在上海证券交易所上市。

　　据悉，环旭电子本次发行的可转债拟募集资金总额不超过人民币345,000万元，每张面值为人民币100元。公司本次发行可转债募集的资金将用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目、补充流动资金项目。

　　公开资料显示，环旭电子是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。公司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务，与品牌客户之间一般是通过框架性协议与订单相结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求。