兴森科技可转债申请获通过 将于深交所上市

时间:2020/6/22 15:38:22 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 6月19日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”或公司)可转债申请获证监会通过,将在深圳证券交易所上市。

  据悉,兴森科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币26,890.00万元,每张面值为人民币100元。公司本次发行募集资金将用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目— —刚性电路板项目。

  公开资料显示,兴森科技致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:兴森科技,可转债

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