景旺电子6月5日可转债上会 发行总额不超过178,000.00万元

时间:2020/6/2 11:49:59 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 6月5日,深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“景旺电子”或公司)可转债申请上会。

  据悉,景旺电子本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币178,000.00万元,每张面值为人民币100元,期限为自发行之日起6年,将在上海证券交易所上市。

  公开资料显示,景旺电子始终坚持“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含 SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶 HDI、SLP 的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:景旺电子,可转债

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