丹邦科技今日披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。

    具体看募投项目，化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元，项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后，预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测，项目投资回收期(含建设期)为7.07年，内部收益率(税后)为18.05%。

    对于项目实施的必要性，公司认为，随着电子产品的散热问题进一步成为难题，碳、石墨材料具有较高的热导率，成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体，量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G通信等重要领域拥有广阔应用前景。

    公司表示，本次发行意在打破国外技术垄断，提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力，积极拓展PI膜应用领域，实现先进材料研发成果转化，加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后，量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显，有利于提升公司盈利能力。

  (原标题：丹邦科技 定增21.5亿元加码主业)

    版权说明：我们转载的文章如涉及版权问题，请您与我们联系，我们将在第一时间删除处理，谢谢。

    免责声明：本文观点仅代表作者本人，不代表中国上市公司网立场。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。