中国上市公司网讯 2月17日，成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微”或公司)首发申请获科创板通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，成都华微本次拟发行股份不超过9,560.00万股，占发行后总股本的比例不低于15.00%。公司本次拟募集资金150,000.00万元，主要用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地和补充流动资金。

　　公开资料显示，成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。