晶升装备IPO过会 将于上交所科创板上市

时间:2022/9/30 11:07:22 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 9月29日,南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。

  据悉,晶升装备本次拟公开发行股票数量不超过3,459.1524万股,不低于本次发行完成后总股本的25.00%。公司本次拟募集资金47,620.39万元,主要用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

  公开资料显示,晶升装备一家半导体专用设备供应商,主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来,公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力,致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发,并聚焦于半导体领域,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累,公司推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。自2015年以来,公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业之一——沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm(12英寸)半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。

上市委现场问询问题

  1.请发行人代表结合下游半导体厂商自主供应或自主研发晶体生长设备的情况,说明发行人关于市场空间测算的相关数据是否准确。请保荐代表人发表明确意见。

  2.请发行人代表结合同行业竞争情况、发行人目前的市场占有率、产品结构及变化趋势以及募投项目新增产能等,说明发行人新增产能是否存在无法完全消化的风险,并在此基础上说明发行人业务是否具有可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

  科创板上市委员会

  2022 年 9 月 29 日

晶升装备IPO过会 将于上交所科创板上市
(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:晶升装备,过会

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