希荻微IPO过会 将于上交所科创板上市

时间:2021/10/21 9:18:45 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 10月20日,广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。

  据悉,希荻微本次发行的股票数量不超过4,001万股,不低于本次发行后总股本的10%。公司本次拟投入募集资金58,169.01万元,主要用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。

  公开资料显示,希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域。公司目前采用 Fabless 经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。

上市委会议提出问询的主要问题

  1.请发行人代表结合客户集中度、专利储备、经销收入等情况,进一步说明发行人产品的市场发展空间。请保荐代表人发表明确意见。

  2.请发行人代表说明 TAO HAI 研发的专利技术转归戴祖渝和何世珍折价入股是否具备合理性,是否存在委托持股的情形。请保荐代表人发表明确意见。

  上市审核中心

  2021 年 10 月 20 日

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:希荻微,过会

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