中国上市公司网讯 11月9日，气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，气派科技本次拟公开发行股票不超过2,657.00万股，不低于发行后总股本的25%。公司本次拟募投项目投资总额48,592.93万元，主要用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、研发中心(扩建)建设项目。

　　公开资料显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019 年版)》显示，公司在 2018 年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居内资企业第 9 名、华南地区内资企业第 2 名。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表结合产品的市场地位、竞争对手情况、市场发展空间、营业收入和毛利率的波动情况，说明发行人是否面临产品类型落后、技术整体迭代、市场竞争饱和、同质化竞争、毛利率下降等风险，并进一步说明发行人的核心优势。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明核心技术人员管理、产品和工艺研发管理的方法和措施。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2020 年 11 月 9 日