中国上市公司网讯 9月30日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美股份”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，盛美股份本次公开发行股票的数量为不超过4,335.58万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。公司本次拟使用募集资金金额180,000.00万元，主要用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金。

　　公开资料显示，盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表说明，在签署正式订单、意向性订单或达成购买意向后，研发活动形成的产品正式定型后实现销售前的资源投入计入研发费用的原因及合理性，相关会计处理是否符合行业惯例及企业会计准则的规定。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明，发行人历史上用技术使用权出资是否符合当时的相关规定，用于出资的技术使用权在发行人的实际使用情况。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2020 年 9 月 30 日