中国上市公司网讯 10月21日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“沈阳芯源”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，沈阳芯源本次拟公开发行股票数量不超过2,100万股，占发行后股份总数的比例不低于25%。公司本次募集资金投资额37,778.97万元，主要用于高端晶圆处理设备产业化项目和高端晶圆处理设备研发中心项目。

　　公开资料显示，沈阳芯源主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于 6 英寸及以下单晶圆处理(如 LED 芯片制造环节)及 8/12 英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表结合主要客户相对集中且在报告期内发生一定变化的情况，说明发行人的技术水平、外购核心零部件的供应体系、生产及交付能力足以保证在手订单的执行及未来的业务发展。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表：(1)结合大连德豪目前的经营状况及破产清算前景，说明发行人通过财产保全等措施，能否确保收回相关债权，并预计债权收回的时间;(2)说明发行人对相关风险是否已经采取了有效应对措施并已作充分披露。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2019 年 10 月 21 日