中国上市公司网讯 1月6日，厦门弘信电子科技集团股份有限公司(股票简称：弘信电子，股票代码：300657)披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)。

　　据悉，弘信电子本次交易的标的资产为华扬电子100%股权，本次交易拟购买资产的交易价格为39,000.00万元，其中，股份对价占本次交易对价的76.73%，现金对价占本次交易对价的23.27%。本次向交易对方发行的股份数合计为24,792,872股，拟于深圳证券交易所上市。

　　公开资料显示，弘信电子主要从事柔性印制电路板、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售，产品应用于智能手机、平板电脑、车载显示屏等领域。其中，柔性印制电路板业务为公司主要收入来源。经过多年持续快速的发展，已经成为国内柔性印制电路板行业的代表企业之一。基于柔性印制电路板应用领域及需求的快速发展，以及国产化进程加快，公司也持续进行了柔性印制电路板产能扩张，陆续在福建、江苏、湖北、江西等地投入建设生产基地。随着 5G、车载电子市场的发展，公司已确定以手机模组为基本盘，手机直供、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化发展战略。