中芯国际IPO专题-中国上市公司网

公司简介

中芯国际集成电路制造有限公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

中芯国际7月16日于上交所科创板上市
中国上市公司网讯7月15日，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或公司)本次公开发行A股股票上市公告书，公司本次发行的初始发行股票数量为168,562.00万股，若超额配售选择权全额行使，则发行股[详细]
中芯国际中签号码共有1,011,372个
中国上市公司网讯7月9日，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发布了网上中签结果公告，中签号码共有1,011,372个。中芯国际中签结果如下：末尾位数中签号码末“3”位数288,788[详细]

最新消息

IPO重要信息

股票代码	688981
股票简称	中芯国际
上市板块	上交所科创板
发行价格(元/股)	27.46
发行市盈率	109.25
网上发行股数(股)	505,686,000
网下配售数量(股)	589,967,000
总发行数量(股)	1,938,463,000
网上发行中签率(%)	0.21196071
募集资金总额(亿元)	532.30
保荐人(主承销商)	海通证券、中国国际金融
预先披露日期	2020-06-01
上市委会议通过日期	2020-06-19
提交注册日期	2020-06-22
同意注册日期	2020-06-30
刊登发行公告日期	2020-06-30
网上路演日期	2020-07-06
网上发行日期	2020-07-07
中签号公布日期	2020-07-09
上市日期	2020-07-16

中芯国际集成电路制造基本资料及发行相关资料

公司名称	中芯国际集成电路制造有限公司	英文名称	Semiconductor Manufacturing International Corporation
成立日期	2000 年 4 月 3 日	法定股本总额(美元)	42,000,000.00
公司董事	周子学、ZHAO HAIJUN（赵海军）、梁孟松、高永岗、童国华、陈山枝、路军、任凯、周杰、刘遵义、WILLIAM TUDOR BROWN、 JINGSHENG JASON CONG（丛京生）、范仁达、KWANG-LEEI YOUNG（杨光磊）	证监会行业分类	计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
雇员总数(人)	15,795（截至2019年12月31日）	联合首席执行官	ZHAO HAIJUN（赵海军）、梁孟松
董事会秘书	郭光莉	证券事务代表
注册地址	Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111 Cayman Islands	办公地址	中国上海市浦东新区张江路 18 号
邮编	201203	电话	86-21-38610000、86-21-20812804
传真	86-21-50802868	公司网址	http://www.smics.com
电子邮件	ir@smics.com	保荐代表人	郑瑜、陈城魏先勇、李扬
会计师事务所	普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	高建斌、胡玉琢
律师事务所	上海市锦天城律师事务所	经办律师	鲍方舟、王立、沈诚、杨继伟
资产评估机构		经办评估人员
发行费用概算(万元)		其中信息披露费用(万元)

中芯国际集成电路制造简介及募资项目

公司简介	中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
主营业务	主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	募集资金投资额(万元)
	1	12 英寸芯片 SN1 项目	800,000.00
	2	先进及成熟工艺研发项目储备资金	400,000.00
	3	补充流动资金	800,000.00
	投资金额总计		2,000,000.00

中芯国际集成电路制造前十大股东（发行前）

序号	股东名称	持股数量(股)	占总股本比例(%)
1	大唐香港	85,952.26	17.00
2	鑫芯香港	79,705.49	15.76
3	其他股东	340,029.14	67.24
合计		505,686.89	100.00

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	台积电	台湾积体电路制造股份有限公司成立于 1987 年，总部位于中国台湾，于 1994 年在台湾证券交易所上市（股票代码：2330.TW），于 1997 年 10 月在纽交所上市（股票代码：TSM.NYSE）。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处，提供全球客户的业务与技术服务。根据 IC Insights 公布的 2018 年全球纯晶圆代工行业排名，台积电位居全球第 1 位。
2	格罗方德	Global Foundries Inc.成立于 2009 年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。根据 IC Insights 公布的 2018 年全球纯晶圆代工行业排名，格罗方德位居全球第 2 位。
3	联华电子	联华电子股份有限公司成立于 1980 年，总部位于中国台湾，于 1985 年在台湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于 2000 年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE），为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。根据 IC Insights 公布的 2018 年全球纯晶圆代工行业排名，联华电子位居全球第 3 位。
4	力晶科技	力晶科技股份有限公司成立于 1994 年，总部位于中国台湾，于 1998 年在台湾证券交易所上市（股票代码：5346.TW），于 2012 年退市。力晶科技业务范围涵盖记忆体制造和晶圆代工两大类别，逻辑晶圆代工产品主要包括 TFT-LCD 驱动 IC、电源管理 IC、快闪记忆体、影像感测 IC 等。根据 IC Insights 公布的 2018 年全球纯晶圆代工行业排名，力晶科技位居全球第 5 位。
5	华虹集团	华虹半导体成立于 2005 年，总部位于中国上海，于 2014 年在香港联交所上市（股票代码：1347.HK），在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地提供销售与技术支持。上海华力成立于 2010 年，产品主要运用于手机通讯、消费电子产品、智能卡、物联网、穿戴电子及汽车等设备产品。根据 IC Insights 公布的 2018 年全球纯晶圆代工行业排名，华虹集团位居全球第 6 位。
6	高塔半导体	Tower Semiconductor Ltd.成立于1993年，总部位于以色列的Migdal Haemek，于 1994 年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ），是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通信、汽车、工业和医疗设备产品。根据 IC Insights 公布的 2018 年全球纯晶圆代工行业排名，高塔半导体位居全球第 7 位。
7	华润微	China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限公司）成立于 2003 年，总部位于中国江苏省无锡市，于 2020 年在上交所科创板上市（股票代码：688396.SH），拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域。

序号	客户名称
1
2
3
4
5

序号	供应商名称
1
2
3
4
5

中芯国际集成电路制造主要财务指标

财务指标/时间	2019年12月	2018年12月	2017年12月
总资产(元)	114,817,063,254.66	98,844,870,984.41	77,926,055,522.53
净资产(元)	71,259,024,640.23	61,102,826,573.02	43,967,613,780.84
少数股东权益(元)	27,685,670,304.07	19,944,509,493.32	9,717,971,286.88
营业收入(元)	22,017,882,940.20	23,016,706,842.03	21,389,822,412.14
净利润(元)	1,268,528,679.49	360,261,579.71	902,547,004.16
资本公积(元)	34,692,318,869.30	34,409,864,670.51	33,356,083,082.37
未分配利润(元)	3,783,832,474.88	2,097,583,150.31	1,285,648,693.36
基本每股收益(元)	0.34	0.14	0.27
稀释每股收益(元)	0.33	0.14	0.27
每股现金流(元)	1.61	1.01	1.55
净资产收益率(%)	4.25	1.99	4.26