• 有研硅IPO注册获同意 将于上交所
 
公司简介
有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
  • 有研硅于11月10日在上交所科创板上市
    中国上市公司网讯11月9日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2022年11月10日在上交所科创板上市,股票简称“有研硅”,股票代码&ldq[详细]
  • 有研硅中签号码共有81,720个
    中国上市公司网讯11月3日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)首次公开发行股票发布了网上中签结果公告,中签号码共有81,720个。有研硅中签结果如下:末尾位数中签号码末“4”位数5[详细]
 
IPO重要信息
股票代码 688432
股票简称 有研硅
上市板块 上交所科创板
发行价格(元/股) 9.91
发行市盈率 91.53
网上发行股数(股) 40,860,000
网下配售数量(股) 105,737,151
总发行数量(股) 187,143,158
网上发行中签率(%) 0.05487108
募集资金总额(亿元) 18,55
保荐人(主承销商) 中信证券
预先披露日期 2021-12-28
上市委会议通过日期 2022-06-28
提交注册日期 2022-07-26
同意注册日期 2022-09-14
刊登发行公告日期 2022-10-24
网上路演日期 2022-10-31
网上发行日期 2022-11-01
中签号公布日期 2022-11-03
上市日期 2022-11-10
 
有研半导体硅材料基本资料及发行相关资料
公司名称 有研半导体硅材料股份公司 英文名称 GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.
成立日期 2001年6月21日(股份公司设立2021年6月4日) 注册资本(人民币万元) 106,047.79
法人代表 张果虎 证监会行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人) 745(截止2022年6月30日) 总经理 张果虎
董事会秘书 杨波 证券事务代表  
注册地址 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 办公地址 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
邮编 100088 电话 010-82087088
传真 010-62355381 公司网址 http://www.gritek.com/
电子邮件 gritekipo@gritek.com 保荐代表人 石建华、李钦佩
会计师事务所 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 郭成专、刘婧媛
律师事务所 北京德恒律师事务所 经办律师 孙艳利、黄卓颖、黄丰
资产评估机构 银信资产评估有限公司 经办评估人员 郑雷贤、夏静茹
发行费用概算(万元)   其中信息披露费用(万元)  
 
有研半导体硅材料简介及募资项目
公司简介
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
主营业务 从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
筹集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额(万元)
1
集成电路用 8 英寸硅片扩产项目
38,482.43
2
集成电路刻蚀设备用硅材料项目
35,734.76
3 补充研发与营运资金 25,782.81
投资金额总计 100,000.00
 
有研半导体硅材料前十大股东(发行前)
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 有研艾斯 384,750,000 36.28
2 RS Technologies  327,090,400 30.84
3 有研集团 230,422,500 21.73
4 仓元投资 28,215,000 2.66
5 诺河投资 22,500,000 2.12
6 德州芯利 19,339,894 1.82
7 中证投资 13,500,000 1.27
8 德州芯睿 13,034,204 1.23
9 研投基金 9,000,000 0.85
10 德州芯慧 7,011,317 0.66
合计 1,054,863,315 99.46
 
行业内其他主要企业
序号 公司名称 简要介绍
1 信越化学(4063.T)
信越化学成立于 1926 年,是东京证交所上市公司,是全球排名第一的半导体硅片制造商。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料。
2 SUMCO(3436.T)
SUMCO 为东京证交所上市公司,是全球排名第二的半导体硅片制造商。其主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅外延片。
3 环球晶圆(6488.TWO)
环球晶圆是全球第三大半导体硅片制造商。其主要经营地在中国台湾,在美国、日本、韩国也有生产制造,是一家台湾证券柜台买卖市场挂牌的企业。环球晶圆主营业务为半导体硅材料生产。
4 Siltronic AG
(WAF.DF )
Siltronic 是全球排名第四的半导体硅片制造商。主营经营地在德国,在新加坡和美国也有生产制造,于 2015 年在法兰克福证券交易所上市。Siltronic 的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。
5 SK Siltron
SK Siltron 设立于 1983 年,是全球第五大半导体硅片制造商,2020 年全球市占率为 11.31%,主要经营地在韩国。SK Siltron 的主营业务为半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片。
6 沪硅产业(688126.SH)
沪硅产业目前主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。
7 中环股份(002129.SZ)
中环股份主营业务中半导体板块主要为半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售,公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。
8 立昂微(605358.SH)
立昂微成立于 2002 年,主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。
9 麦斯克(A21080.SZ)
麦斯克成立于 1995 年,位于中国洛阳国家高新技术产业开发区。麦斯克主要生产 4、5、6 英寸电路级单晶硅抛光片。
10 中晶科技(003026.SZ)
中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品为 4 英寸硅片及硅棒,产品主要应用于半导体分立器件。
11 三菱材料(3711.T)
三菱材料是日本有色金属行业的龙头企业。三菱材料注册地日本,作为日本知名企业,三菱材料在诸多材料细分市场处于行业领先地位,是日本三菱集团的核心成员单位。
12 CoorsTek
CoorsTek 注册地日本,主要产品涵盖了半导体关联制品、平板显示器关联制品、一般工业用品、太阳能电池相关产品、医疗相关产品等,是行业领先的半导体材料供应商。
13 SK 化学
SK 化学是韩国领先的材料供应商,主要从事半导体材料和液晶显示器元件制造。SK 化学是 SK 集团的子公司。SK 集团是韩国大型跨国企业集团。
14 客户 B 客户 B 注册地美国,是全球领先的高纯度定制硅组件的供应商之一,并为太阳能、光学和半导体设备市场提供集成硅解决方案。
15 客户 C 客户 C 注册地韩国,主要从事硅和陶瓷材料的生产和销售。
16 Hana Hana 注册地韩国,主要从事硅电极和硅环的生产和销售。
17 神工股份(688233.SH)
神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖 8 英寸至 19 英寸。
 
有研半导体硅材料前五大客户(2022年1-6月)
序号 客户名称
1
客户 A1 及其同属相同实际控制人的其他企业
2 客户 B
3 客户 C
4 RS Technologies
5 上海新傲科技股份有限公司及其同属相同实际控制人的其他企业
有研半导体硅材料前五大供应商(2022年1-6月)
序号 供应商名称
1 供应商 D
2 供应商 A
3 国网北京市电力公司及其同属相同实际控制人的其他企业
4 供应商 E
5 供应商 B
 
有研半导体硅材料主要财务指标
财务指标/时间 2022年6月 2021年12月 2020年12月 2019年12月
总资产(元) 3,093,720,424.82 2,977,074,246.78 2,289,023,272.50 1,518,045,425.72
净资产(元) 2,525,991,818.92 2,306,957,714.45 1,501,312,018.72 1,106,516,988.34
少数股东权益(元) 378,859,065.83 342,617,287.16 300,673,302.43 300,657,354.06
营业收入(元) 615,215,212.15 869,155,871.39 556,579,013.40 624,502,577.06
净利润(元) 223,034,104.47 186,696,560.21 113,857,898.38 125,419,600.51
资本公积(元) 790,997,274.44 790,997,274.44 20,233,560.26 18,242,610.78
未分配利润(元) 295,283,073.11 112,490,747.31 -128,117,329.26 -241,696,461.79
基本每股收益(元) 0.17 0.15 - -
稀释每股收益(元) 0.17 0.15 - -
每股现金流(元) 0.19 0.30 - -
净资产收益率(%) 8.89 9.21 11.25 18.44
 
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