甬矽电子（宁波）股份有限公司主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器4 大类别。| 股票代码 | 688362 |
| 股票简称 | 甬矽电子 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 18.54 |
| 发行市盈率 | 25.83 |
| 网上发行股数(股) | 14,400,000 |
| 网下配售数量(股) | 33,600,000 |
| 总发行数量(股) | 60,000,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.03809281 |
| 募集资金总额(亿元) | 11.12 |
| 保荐人(主承销商) | 平安证券 |
| 预先披露日期 | 2021-06-23 |
| 上市委会议通过日期 | 2022-02-22 |
| 提交注册日期 | 2022-03-11 |
| 同意注册日期 | 2022-09-27 |
| 刊登发行公告日期 | 2022-10-28 |
| 网上路演日期 | 2022-11-04 |
| 网上发行日期 | 2022-11-07 |
| 中签号公布日期 | 2022-11-09 |
| 上市日期 | 2022-11-16 |
| 公司名称 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 | 英文名称 | Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2017 年 11 月 13 日 | 注册资本(人民币万元) | 347,660,000 |
| 法人代表 | 王顺波 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 366（截至2020年12月31日） | 总经理 | 王顺波 |
| 董事会秘书 | 金良凯 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号 | 办公地址 | 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号 |
| 邮编 | 315400 | 电话 | 0574-58121888-6786 |
| 传真 | 0574-62089985 | 公司网址 | http://www.forehope-elec.com/ |
| 电子邮件 | zhengquanbu@forehope-elec.com | 保荐代表人 | 李大林、谭杰伦 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 韦军、徐忠文 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 经办律师 | 龚丽艳、杨明星、陈慧 |
| 资产评估机构 | 经办评估人员 | ||
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
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| 主营业务 | 从事集成电路的封装和测试业务。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 高密度 SiP 射频模块封测项目 | 143,162.00 | |
| 2 | 集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 | 55,908.00 | |
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| 投资金额总计 | 199,070.00 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 甬顺芯 | 7,421.00 | 21.35 |
| 2 | 朗迪集团 | 3,100.00 | 8.92 |
| 3 | 齐鑫炜邦 | 2,900.00 | 8.34 |
| 4 | 宁波鲸益 | 2,350.00 | 6.76 |
| 5 | 中意控股 | 2,279.00 | 6.56 |
| 6 | 王顺波 | 1,600.00 | 4.60 |
| 7 | 宁波甬鲸 | 1,525.00 | 4.39 |
| 8 | 宁波鲸芯 | 1,453.00 | 4.18 |
| 9 | 海丝民和 | 1,200.00 | 3.45 |
| 10 | 元禾璞华 | 1,000.00 | 2.88 |
| 合计 | 24,828.00 | 71.43 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 长电科技（600584.SH） |
长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试
及出货的全套专业生产服务。 |
| 2 | 通富微电（002156.SZ） |
通富微电专业从事集成电路封装测试，目前的封装技术包括 Bumping、WL-CSP、FC、BGA、SiP、QFN 等先进封测技术，
SOT、SOP等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。 |
| 3 | 华天科技（002185.SZ） |
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试业务。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 |
| 2 | 北京昂瑞微电子技术股份有限公司 |
| 3 | 深圳飞骧科技有限公司 |
| 4 | 翱捷科技股份有限公司 |
| 5 | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 深南电路股份有限公司 |
| 2 | 苏州兴胜科半导体材料有限公司 |
| 3 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 4 | 苏州京鸿志电子有限公司 |
| 5 | 日茂新材料股份有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2020年12月 | 2019年12月 | 2018年12月 |
| 总资产(元) | 2,666,001,761.47 | 1,291,115,076.91 | 501,299,388.83 |
| 净资产(元) | 295,683,944.51 | 277,240,287.10 | 180,794,217.26 |
| 少数股东权益(元) | |||
| 营业收入(元) | 748,005,480.96 | 365,771,691.83 | 38,544,274.62 |
| 净利润(元) | 27,851,371.45 | -39,603,868.06 | -39,047,310.26 |
| 资本公积(元) | 737,657,223.86 | 209,449,937.90 | - |
| 未分配利润(元) | -50,958,279.35 | -78,809,650.80 | -39,205,782.74 |
| 基本每股收益(元) | 0.12 | -0.18 | -0.27 |
| 稀释每股收益(元) | 0.09 | -0.18 | -0.27 |
| 每股现金流(元) | 1.10 | 0.45 | -0.11 |
| 净资产收益率(%) | 9.60 | -20.63 | -30.71 |
