新恒汇电子的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。| 股票代码 | |
| 股票简称 | |
| 上市板块 | 深交所创业板 |
| 发行价格(元/股) | |
| 发行市盈率 | |
| 网上发行股数(股) | |
| 网下配售数量(股) | |
| 总发行数量(股) | |
| 网上发行中签率(%) | |
| 募集资金总额(亿元) | |
| 保荐人(主承销商) | 方正证券 |
| 预先披露日期 | 2022-06-21 |
| 上市委会议通过日期 | |
| 提交注册日期 | |
| 同意注册日期 | |
| 刊登发行公告日期 | |
| 网上路演日期 | |
| 网上发行日期 | |
| 中签号公布日期 | |
| 上市日期 |
| 公司名称 | 新恒汇电子股份有限公司 | 英文名称 |
HENGHUI Technology Corporation Limited
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| 成立日期 | 2017年12月7日（股份公司设立2020年11月16日） | 注册资本(人民币万元) | 17,966.66 |
| 法人代表 | 任志军 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 767（截止2021年12月31日） | 总经理 | 朱林 |
| 董事会秘书 | 张建东 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 |
山东省淄博市高新区中润大道 187 号
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办公地址 |
山东省淄博市高新区中润大道 187 号
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| 邮编 | 255088 | 电话 | 0533-2221999 |
| 传真 | 0533-3982701 | 公司网址 | http://www.henghuiic.com/ |
| 电子邮件 | office@henghuiic.com | 保荐代表人 | 李广辉、侯传凯 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 陈竑、宋文燕 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 经办律师 | 徐万辉、黄夏敏、陈慧 |
| 资产评估机构 | 北京卓信大华资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 苏健、刘春茹、高虎 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 | 公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。 | ||
| 主营业务 |
智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。
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| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目 | 45,597.01 | |
| 2 | 研发中心扩建升级项目 | 6,266.12 | |
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| 投资金额总计 | 51,863.13 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 虞仁荣 | 5,643.20 | 31.41 |
| 2 | 任志军 | 2,911.60 | 16.21 |
| 3 | 武岳峰投资 | 2,821.60 | 15.70 |
| 4 | 淄博高新城投 | 970.87 | 5.40 |
| 5 | 西藏龙芯 | 883.33 | 4.92 |
| 6 | 宁波景枫 | 849.51 | 4.73 |
| 7 | 陈同胜 | 728.20 | 4.05 |
| 8 | 宁波志林堂 | 679.59 | 3.78 |
| 9 | 淄博高新产投 | 530.00 | 2.95 |
| 10 | 宁波宏润 | 485.44 | 2.70 |
| 合计 | 16,503.34 | 91.85 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 法国 Linxens |
法国 Linxens 又称“立联信”，前身为法国 FCI 集团下属事业部，是全球规
模最大的柔性引线框架制造商，2011 年被欧洲私募股权投资集团 Astrong Partners
收购并更名为 Linxens。
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| 2 | 韩国 LG Innotek |
韩国 LG Innotek 又称“乐金伊诺特”，成立于 1970 年，隶属于韩国 LG 集
团，主要从事移动设备、显示器、半导体、汽车、IoT 领域的核心材料和零件的
开发与生产。
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| 3 | 上海仪电 |
成立于 1994 年，主营业务为集成电路相关服务和应用业务，包括智能卡模
块封装测试业务、芯片检测和芯片减划等芯片服务及 RFID（射频识别）等业务。
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| 4 | 中电智能卡 |
成立于 1995 年，隶属于中国电子信息产业集团有限公司，专业从事智能卡
和智能卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种智能卡应用系统。
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| 5 | 日本三井高科技股份公司 |
成立于 1949 年，是全球知名的 IC 引线框架、精密模具和精密磨床的专业生
产厂家，产品被广泛使用于全球的家电、电子设备、汽车、产业机械等行业。
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| 6 | 台湾长华科技股份有限公司 |
成立于 2009 年，为中国台湾上市公司（股票代码：6548），2017 年收购日
本住友矿山旗下引线框架板块资产，晋升为全球重要的半导体引线框架制造商，
旗下苏州兴胜科半导体材料有限公司、成都兴胜半导体材料有限公司等为国内知
名引线框架制造商，可生产多种系列的冲压引线框架和蚀刻引线框架。
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| 7 | 韩国 HDS 公司 |
成立于 2014 年，为韩国上市公司（股票代码：195870），主要从事引线框架
和封装基板的研发、生产和销售。
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| 8 | 康强电子（002119.SZ） |
成立于 1992 年，为深交所上市公司，主要从事引线框架、键合丝等半导体
封装材料的研发、生产和销售，其中，引线框架产品按照生产工艺不同分为冲压
引线框架和蚀刻引线框架（蚀刻引线框架的生产工艺更为复杂），涵盖集成电路、
LED、电力电子、分立器件四大系列共一百余种产品。
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| 9 | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
成立于 2009 年，主要从事集成电路封装用引线框架产品的研发、生产和销售。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 紫光同芯 |
| 2 | 中电华大 |
| 3 | IDEMIA |
| 4 | 大唐微电子 |
| 5 | 丹阳市会文软件科技有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 |
烟台招金励福贵金属股份有限公司
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| 2 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 3 | 洛阳兴铜新材料科技有限公司 |
| 4 | 昆山一邦化工有限公司 |
| 5 |
Circuit Foil Asia Pacific（HongKong）Ltd.
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| 财务指标/时间 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
| 总资产(元) | 1,013,487,076.78 | 785,650,849.37 | 577,958,748.62 |
| 净资产(元) | 777,958,746.62 | 672,420,938.86 | 458,554,583.94 |
| 少数股东权益(元) | 11,898,885.10 | 11,625,263.26 | - |
| 营业收入(元) | 545,299,323.71 | 386,206,038.98 | 413,156,878.30 |
| 净利润(元) | 102,378,563.50 | 42,290,934.81 | 74,508,351.82 |
| 资本公积(元) | 456,749,178.51 | 454,418,567.16 | 139,944,420.39 |
| 未分配利润(元) | 112,644,094.13 | 20,709,225.07 | 140,619,989.15 |
| 基本每股收益(元) | 0.57 | 0.25 | - |
| 稀释每股收益(元) | 0.57 | 0.25 | - |
| 每股现金流(元) | 0.56 | 0.44 | 0.08 |
| 净资产收益率(%) | 14.32 | 8.38 | 19.58 |
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