拓荆科技IPO专题-中国上市公司网

公司简介

拓荆科技股份有限公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列。

拓荆科技于4月20日在上交所科创板上市
中国上市公司网讯4月19日，拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2022年4月20日在上交所科创板上市，股票简称为“拓荆科技”，股票代码为&[详细]
拓荆科技中签号码共有16,269个
中国上市公司网讯4月12日，拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票(以下简称“拓荆科技”)发布了网上中签结果公告，中签号码共有16,269个。拓荆科技中签结果如下：末尾位数中签号码末“4”位数3[详细]

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IPO重要信息

拓荆科技基本资料及发行相关资料

拓荆科技简介及募资项目

公司简介	拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。
主营业务	从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	高端半导体设备扩产项目	7,986.46
	2	先进半导体设备的技术研发与改进项目	39,948.34
	3	ALD 设备研发与产业化项目	27,094.85
	4	补充流动资金	25,000.00
	投资金额总计		100,029.65

拓荆科技前十大股东（发行前）

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	应用材料（AMAT）	公司成立于 1967 年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：AMAT），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括原子层沉积设备、化学薄膜沉积设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。
2	泛林半导体（Lam）	公司成立于 1980 年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：LRCX），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、光致抗蚀设备等。
3	东京电子（TEL）	公司成立于 1963 年，系东京证券交易所上市公司（股票代码：8035.TYO），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，其主要产品包括显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、湿法清洗设备及测试设备及平板液晶显示设备等。
4	先晶半导体（ASMI）	公司成立于 1968 年，是一家荷兰晶圆制造半导体工艺设备的供应商，阿姆斯特丹泛欧交易所上市公司（股票代码：ASM）。公司产品涵盖了晶圆加工技术的重要方面，包括光刻、沉积、离子注入和单晶圆外延。

拓荆科技前五大客户(2021年1-9月)

拓荆科技前五大供应商(2021年1-9月)

拓荆科技主要财务指标