凯华材料上市专题-中国上市公司网

公司简介

天津凯华绝缘材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为TDK集团、兴勤电子、等企业的供应商，产品除销往中国大陆之外。

凯华材料12月22日于北交所上市
中国上市公司网讯12月19日，天津凯华绝缘材料股份有限公司(以下简称“凯华材料”或公司)披露了向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市公告书，公司本次公开发行的1,800万股(不含超额配售选择[详细]
凯华材料今日申购发行价格为4.00元/股
中国上市公司网讯12月12日，天津凯华绝缘材料股份有限公司(以下简称“凯华材料”或公司)申购。公司的股票简称为“凯华材料”，股票代码为“831526”，发行代码“889058”，发行[详细]

最新消息

IPO重要信息

股票代码	831526
股票简称	凯华材料
上市地点	北交所
发行价格(元/股)	4.00
发行市盈率	16.65
网上发行股数(万股)	1710.00
战略配售发行数量(万股)	360.00
总发行数量(万股)	1800.00
网上获配比例(%)	0.2300
募集资金总额(亿元)	0.72
保荐人(主承销商)	广发证券
预先披露日期	2022-06-29
上市委会议通过日期	2022-11-02
报送证监会日期	2022-11-21
同意注册日期	2022-11-30
刊登发行公告日期	2022-12-08
网上路演日期	2022-12-09
网上发行日期	2022-12-12
发行结果公告日期	2022-12-16
挂牌日期	2022-12-22

天津凯华绝缘材料基本资料及发行相关资料

公司名称	天津凯华绝缘材料股份有限公司	英文名称	Tianjin Kaihua Insulation Material Co.,Ltd.
成立日期	2000年6月19日（股份公司设立2014年7月10日）	注册资本(人民币万元)	6,200
法人代表	任志成	证监会行业分类	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人)	139（截止2022年6月30日）	总经理	任开阔
董事会秘书	郝艳艳	证券事务代表
注册地址	天津市东丽区一经路 27 号	办公地址	天津市东丽区一经路 27 号
邮编	300300	电话	022-24993115-168
传真	022-24993115-160	公司网址	http://www.tjkaihua.com
电子邮件	haoyanyan@tjkaihua.cn	保荐代表人	冯婧、王雅慧
会计师事务所	信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	刘玉显、刘学钰
律师事务所	天津金诺律师事务所	经办律师	范大鹏、成玉洁
资产评估机构		经办评估人员
发行费用概算(万元)		其中信息披露费用(万元)

天津凯华绝缘材料简介及募资项目

公司简介	公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。公司注重通过体系建设提高管理水平，已先后取得ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证以及IATF16949质量管理体系认证。公司产品获得国际UL认证，满足无卤素、RoHS、REACH等环保要求。
主营业务	从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	电子专用材料生产基地建设项目	12,000
	投资金额总计		12,000

天津凯华绝缘材料前十大股东（发行前）

序号	股东名称	持股数量(万股)	占总股本比例(%)
1	任志成	2,024.86	32.66
2	任开阔	1,942.50	31.33
3	刘建慧	1,701.16	27.44
4	沈纪洋	108.10	1.74
5	北京高盟燕山科技有限公司	79.90	1.29
6	浙江三花绿能实业集团有限公司	51.41	0.83
7	周庆丰	48.67	0.78
8	吴中玉	38.88	0.63
9	张光明	31.95	0.52
10	高卫国	25.34	0.41
合计		6,052.77	97.63

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	日本朋诺（Pelnox, Ltd.）	日本朋诺的产品除液体环氧树脂和粉末环氧树脂外，还包括了聚氨酯，硅氧树脂等绝缘材料和银胶等导电性材料等一系列的产品，主要用于电子元器件等领域。
2	西安贝克电子材料科技有限公司	西安贝克电子材料科技有限公司成立于 1998 年 2月 26日，是一家致力于研究、开发、生产电子元器件封装材料的科技创新型企业。该公司主要产品包括电子元器件粉末涂料、液体涂层及其他相关的化工原材料。
3	朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司	朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司成立于 2006 年 11 月 30日，该公司主要产品包括：粉末环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、助剂、胶粘剂、LED 封装产品、电工灌注产品、体育运动器材粘接剂、饰品胶、建材化学品、其它特种粘接剂、PU、有机硅等。
4	咸阳康隆实业有限公司	咸阳康隆实业有限公司成立于 2006 年 3 月 6 日，主要生产销售环氧电子包封料，广泛适用于各种压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、独石电容等电子元件的封包。
5	咸阳新伟华绝缘材料有限公司	咸阳新伟华绝缘材料有限公司成立于 2019 年 1 月 9 日，是专业生产电子元器件用电子包封材料的科技型中小企业，该公司现有环氧和酚醛两大系列、三十多个品种的产品。
6	江苏华海诚科新材料股份有限公司	江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于 2010 年 12 月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED 支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务的企业，主要产品为高端环氧塑封料等。
7	北京科化新材料科技有限公司	北京科化新材料科技有限公司成立于 1984 年 08 月 20 日，是一家从事环氧塑封料研发的高新技术企业。该公司主要产品包括：微电子封装用环氧塑封料、电子级液体硅橡胶、大功率LED封装树脂等。
8	苏州住友电木有限公司	苏州住友电木有限公司成立于 1995 年 12 月 22 日，主要从事研究、发展、加工、制造环氧模塑料，电气、电子、电器安装、汽车部件使用的非危险化学品类酚醛树脂成形材料和其他非危险化学品，主要产品包括液态环氧树脂、环氧树脂粉末涂料、酚醛树脂成型材料、其他热固型树脂成型材料等。
9	蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司	蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司成立于 2005 年 2 月 6 日，主要从事研究、开发、加工、生产半导体专用材料，电子用高科技化学品类的干膜等，主要产品包括环氧塑封料、感光性干膜等。
10	衡所华威电子有限公司	衡所华威电子有限公司成立于 2000 年 10月 9 日，主要从事于半导体及大规模集成电路封装材料的研发、生产和销售，产品拥有 Hysol品牌 KL、GR、MG系列等多个品种。
11	长春封塑料（常熟）有限公司	长春封塑料（常熟）有限公司成立于 2003年 5 月 19 日，是台湾长春人造树脂厂股份有限公司的控股子公司。台湾长春人造树脂厂股份有限公司旗下事业产品横跨工程塑胶、电子材料化学品、成形材料、塑料添加、接着剂、纺织类、药用中间体、工业中间体、树脂类、水处理、包装材料等类型。

序号	客户名称
1	TDK 集团
2	广州汇侨电子有限公司
3	兴勤电子
4	汕头保税区松田电子科技有限公司
5	PT.SAMCON

序号	供应商名称
1	中石化巴陵石油化工有限公司
2	宏昌电子材料股份有限公司
3	TOZAI BOEKI KAISHA, LTD.
4	陕西龙驹荣盛电子材料有限公司
5	希比希(北京)贸易有限公司

天津凯华绝缘材料主要财务指标

财务指标/时间	2022年6月	2021年12月	2020年12月	2019年12月
总资产(元)	131,135,839.17	127,357,023.37	128,107,853.77	118,382,690.90
净资产(元)	115,456,361.04	107,031,380.50	109,315,658.63	101,589,912.09
少数股东权益(元)	-	-	497,089.50	302,404.02
营业收入(元)	60,626,340.22	136,236,414.44	102,112,421.20	93,802,968.17
净利润(元)	8,424,980.54	20,473,273.87	20,125,746.54	15,513,549.34
资本公积(元)	-	-	2,805,308.83	2,805,308.83
未分配利润(元)	36,251,246.95	27,826,266.41	29,159,497.93	24,602,703.69
基本每股收益(元)	0.14	0.32	0.32	0.25
稀释每股收益(元)	0.14	0.32	0.32	0.25
每股现金流(元)	0.05	0.16	0.22	0.25
净资产收益率(%)	7.57	17.99	19.16	16.61