• 英集芯IPO注册获同意 将于上交所
 
公司简介
深圳英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。
  • 英集芯于4月19日在上交所科创板上市
    中国上市公司网讯4月18日,深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2022年4月19日在上交所科创板上市,股票简称为“英集芯”,股票代码为[详细]
  • 英集芯中签号码共有22,014个
    中国上市公司网讯4月12日,深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票(以下简称“英集芯”)发布了网上中签结果公告,中签号码共有22,014个。英集芯中签结果如下:末尾位数中签号码末“4”位数[详细]
 
IPO重要信息
股票代码 688209
股票简称 英集芯
上市板块 上交所科创板
发行价格(元/股) 24.23
发行市盈率 164.30
网上发行股数(股) 11,007,000
网下配售数量(股) 27,662,976
总发行数量(股) 42,000,000
网上发行中签率(%) 0.03983981
募集资金总额(亿元) 10.18
保荐人(主承销商) 华泰联合
预先披露日期 2021-06-10
上市委会议通过日期 2021-10-28
提交注册日期 2021-11-26
同意注册日期 2022-03-08
刊登发行公告日期 2022-03-29
网上路演日期 2022-04-07
网上发行日期 2022-04-08
中签号公布日期 2022-04-11
上市日期 2022-04-19
 
深圳英集芯科技基本资料及发行相关资料
公司名称 深圳英集芯科技股份有限公司 英文名称 Shenzhen Injoinic Technology Co., Ltd.
成立日期 2014年11月20日(股份公司设立2020年11月24日) 注册资本(人民币万元) 37,800
法人代表 黄洪伟 证监会行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人) 257(截至2021年6月30日) 总经理 黄洪伟
董事会秘书 徐朋 证券事务代表  
注册地址
深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋(万科云城三期 C 区八栋)A 座 3104 房研发用房
办公地址
深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋(万科云城三期 C 区八栋)A 座 3104 房研发用房
邮编 518000 电话 0756-3393868
传真 0756-3393801 公司网址 http://www.injoinic.com/
电子邮件 zqb@injoinic.com 保荐代表人 张鹏、田来
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 欧昌献、彭敏、周安兵
律师事务所 北京市康达律师事务所 经办律师 江华、李一帆、马双双、于玥
资产评估机构 北京华亚正信资产评估有限公司 经办评估人员 贺华、齐山松
发行费用概算(万元)   其中信息披露费用(万元)  
 
深圳英集芯科技简介及募资项目
公司简介
公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS 耳机芯片等产品优势地位的同时,公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。
主营业务
电源管理、快充协议芯片的研发和销售。
筹集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额(万元)
1
电源管理芯片开发和产业化项目
18,558.44
2 快充芯片开发和产业化项目 15,510.29
3 补充流动资金项目 6,000.00
投资金额总计 40,068.73
 
深圳英集芯科技前十大股东(发行前)
序号 股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%)
1 珠海英集 10,453.58 27.66
2 上海武岳峰 10,437.88 27.61
3 北京芯动能 3,623.89 9.59
4 共青城科苑 2,505.00 6.63
5 长沙和生 1,491.13 3.94
6 珠海英芯 1,434.16 3.79
7 共青城展想 1,290.39 3.41
8 上海科创投 706.95 1.87
9 成都英集芯企管 692.52 1.83
10 景祥凯鑫 577.11 1.53
合计 33,212.61 87.86
 
行业内其他主要企业
序号 公司名称 简要介绍
1
TI(Texas Instruments)
TI(Texas Instruments)成立于 1947 年,是美国德克萨斯州的一家半导体跨国公司。主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,公司还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商,其模拟和数字信号处理技术在全球具有领先地位。
2
PI(Power Integrations)
PI(Power Integrations)公司成立于 1988 年,总部位于美国加州圣何塞,是用于高能效电源转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。当前 Power Integrations 公司在高压集成电路方面所取得大量技术创新,实现了尺寸小、结构紧凑等功能特性,其产品用于各种电子产品的高效率电源,包括用于 LED 照明、手机充电器、计算机、LCD 电视、DVD 播放器、机顶盒、家用电器、电信网络设备等。
3 Cypress
Cypress 成立于 1982 年,总部位于美国,于 2020 年 4 月16 日被 Infineon(英飞凌)收购,是一家全球知名的半导体跨国企业。公司深耕汽车、工业和消费电子市场,在 MCU、存储器、模拟电路和 USB 控制器市场上拥有强大的竞争实力,在被 Infineon 收购后,Infineon 与Cypress 合并后的公司将跻身全球十大半导体制造商之列。
4
MPS(Monolithic Power Systems)
MPS(Monolithic Power Systems)成立于 1997 年,总部位于美国加州圣何塞,是一家高性能半导体公司。MPS以其独特的系统设计优势和创新专有的 BCD 工艺技术,提供高集成的 IC 产品,提升能源效率,降低产品成本。例如相比其他电源管理 IC,MPS 提供的产品封装更小、效率更高、更稳定,目前产品盖含:AC-DC、DC-DC、电池管理、汽车 AEC-Q100、工业、计算机、马达驱动、角度位移传感器、Class-D Audio、显示背光电源、电子保险丝、USB 和负载开关等。
5
Silergy Corp.(矽力杰股份有限公司)
Silergy Corp.(矽力杰股份有限公司)成立于 2008 年,是一家专业的混合信号和模拟 IC 设计公司,为全球少数能生产小封装、高压大电流的 IC 设计公司之一。目前的客户群覆盖平板电脑、LED 照明、固态硬盘、LED 电视、笔记型电脑、安防监控设备及智慧手机品牌或 ODM、OEM 代工厂的供应链等领域,公司也通过 IC 通路商开发不同产品应用领域的客户群。
6
伟诠电子股份有限公司
伟诠电子股份有限公司成立于 1989 年,位于台湾新竹科学工业园区,是一家 IC 设计公司,专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与行销。伟诠电子是国内混合类比 IC 设计的先驱之一,产品线包括应用于视讯、电源、游戏机及 USB、消费性电子等,历年来的产品广获海内外采用,在多项领域绩效,尤其在监视器微控制器 IC 及交换式电源供应器之控制 IC 领域实力强劲。
7
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子(北京)股份有限公司,成立于 2007 年,总部位于北京市。主营业务为模拟芯片的研发和销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域,目前终端客户近两千家。
8
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司,成立于 2005 年,总部位于江苏省无锡市,是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路,目前在产的电源管理芯片共计超过 500 个型号。
9
上海晶丰明源半导体股份有限公司
上海晶丰明源半导体股份有限公司,成立于 2008 年,总部位于上海市,是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业。公司主营业务微电源管理驱动类芯片的研发和销售,在通用 LED 照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平。
10
上海贝岭股份有限公司
上海贝岭股份有限公司,成立于 1988 年,总部位于上海市,是国内集成电路行业的第一家上市公司。公司定位于国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商,目前业务覆盖计量及 SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度 ADC 五大领域,为客户提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。
11
无锡力芯微电子股份有限公司
无锡力芯微电子股份有限公司,成立于 2002 年,总部位于江苏省无锡市,是消费电子市场的电源管理芯片主要供应商。凭借高性能、高可靠性的电源管理芯片,以及针对智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品的积极研发和推广,力芯微取得在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位,拥有世界级的客户如 SAMSUNG、LG、MI、FOXCONN、MEIZU、TCL 等。
 
深圳英集芯科技前五大客户(2021年1-6月)
序号 客户名称
1 深圳市志恒通电子有限公司
2 深圳市创智辉电子科技有限公司
3 深圳宝立方科技有限公司
4 东莞市众麦祥电子科技有限公司
5 深圳市聚泉鑫科技有限公司
深圳英集芯科技前五大供应商(2021年1-6月)
序号 供应商名称
1 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd.
2 台湾积体电路制造股份有限公司
3 天水华天科技股份有限公司
4 深圳中电投资股份有限公司
5 甬矽电子(宁波)股份有限公司
 
深圳英集芯科技主要财务指标
财务指标/时间 2021年6月 2020年12月 2019年12月 2018年12月
总资产(元) 664,774,252.71 557,541,388.82 272,430,331.61 111,945,043.75
净资产(元) 551,793,669.82 505,527,158.01 211,675,608.22 77,971,387.53
少数股东权益(元) 1,060,060.20 - -1,792.71 -
营业收入(元) 355,870,710.37 389,268,975.14 348,047,006.62 216,676,680.31
净利润(元) 37,279,633.51 62,060,210.20 16,017,483.97 27,358,638.60
资本公积(元) 98,176,014.40 90,642,666.82 152,843,607.18 35,581,009.61
未分配利润(元) 70,628,959.98 32,955,855.95 49,580,903.79 35,379,358.18
基本每股收益(元) 0.10 0.18 0.05 0.09
稀释每股收益(元) 0.10 0.18 0.05 0.09
每股现金流(元) 0.31 -0.06 -2.99 3.62
净资产收益率(%) 7.13 19.30 13.28 45.44
 
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2022-04-08