股票代码 | 688252 |
股票简称 | 天德钰 |
上市板块 | 上交所科创板 |
发行价格(元/股) | 21.68 |
发行市盈率 | 27.14 |
网上发行股数(股) | 10,502,000 |
网下配售数量(股) | 25,575,466 |
总发行数量(股) | 40,555,600 |
网上发行中签率(%) | 0.03944566 |
募集资金总额(亿元) | 8.79 |
保荐人(主承销商) | 中信证券 |
预先披露日期 | 2021-06-29 |
上市委会议通过日期 | 2022-05-23 |
提交注册日期 | 2022-08-05 |
同意注册日期 | 2022-08-02 |
刊登发行公告日期 | 2022-09-07 |
网上路演日期 | 2022-09-15 |
网上发行日期 | 2022-09-16 |
中签号公布日期 | 2022-09-20 |
上市日期 | 2022-09-27 |
公司名称 |
深圳天德钰科技股份有限公司
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英文名称 |
JADARD TECHNOLOGY INC.
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成立日期 |
2010年11月3日(2020年9月30日变更为股份公司)
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注册资本(人民币万元) | 36,500.0000 |
法人代表 | 郭英麟 | 证监会行业分类 | C65 软件和信息技术服务业 |
雇员总数(人) | 318(截至2021年12月31日) | 总经理 | 郭英麟 |
董事会秘书 | 邓玲玲 | 证券事务代表 | |
注册地址 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦9楼901 | 办公地址 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦9楼901 |
邮编 |
518052
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电话 |
0755-29192958
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传真 | 0755-29192958-8606 | 公司网址 | http://www.tdytech.com |
电子邮件 |
info@jadard.com
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保荐代表人 | 吴恢宇、禹明旺 |
会计师事务所 |
毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)
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经办会计师 | 周永明、陈子民、李婉薇 |
律师事务所 | 北京德恒律师事务所 | 经办律师 |
刘爽、皇甫天致、张智鹏
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资产评估机构 | 中联资产评估集团有限公司 | 经办评估人员 |
余衍飞、李爱俭
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发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
公司简介 | 公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。 | ||
主营业务 | 专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。 | ||
筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
1 |
移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
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27,929.73 | |
2 | 研发及实验中心建设项目 | 9,947.30 | |
投资金额总计 | 37,877.03 |
序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
1 | 恒丰有限 | 223,216,115 | 61.1551 |
2 | Corich LP | 31,220,640 | 8.5536 |
3 | 宁波群志 | 30,599,775 | 8.3835 |
4 | 元禾璞华 | 12,166,545 | 3.3333 |
5 | 民芯启元 | 12,166,545 | 3.3333 |
6 | 联和集成 | 12,166,545 | 3.3333 |
7 | 摩勤智能 | 9,733,455 | 2.6667 |
8 | Richred LP | 7,391,250 | 2.0250 |
9 | 旗昌投资 | 7,300,000 | 2.0000 |
10 | 汾湖勤合 | 4,866,545 | 1.3333 |
合计 | 350,827,415 | 96.1171 |
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序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
1 | 联咏科技股份有限公司(3034.TW) |
联咏科技股份有限公司(NovatekMicroelectronicsCorp)成立于1997年5月,位于中国台湾新竹市,致力于液晶屏幕显示技术及整体解决方案,为全球液晶面板显示驱动芯片主要供应商。联咏科技显示驱动芯片主要应用于电视、笔电、桌上型显示器、相机、平板计算机、车载显示屏幕、智能手机、穿戴产品等领域。
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2 | 奕力科技股份有限公司 |
奕力科技股份有限公司成立于2004年11月,是一家专业的面板驱动与触控IC设计公司,产品应用包含手机、平板计算机、穿戴产品、笔记本电脑、电视与车载工控产品等。
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3 | 敦泰电子股份有限公司(3545.TW) |
敦泰电子股份有限公司(FocalTechSystemsCo.,Ltd.)成立于2006年,主营TFTLCD驱动IC、AMOLED驱动IC、触控IC、压力感应IC、内嵌式显示触控单芯片以及指纹识别IC等芯片设计业务,产品包括IDC芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、触控芯片四大类。敦泰电子显示驱动芯片主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业控制、车载屏幕、可穿戴设备等领域。
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4 | 矽创电子股份有限公司(8016.TW) |
矽创电子股份有限公司(SitronixTechnologyCorp)成立于1992年,主要专注于入门级手机、工业显示器和汽车系统的显示驱动芯片,产品广泛应用于功能手机、智能手机、车载显示、工控显示登等领域。
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5 | 格科微有限公司(A20335.SH) | 格科微有限公司(GalaxyCoreInc.)成立于2003年,主要专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片,产品广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。 |
6 | DONGWOON ANATECH CO.,LTD.(A094170.KS) | DONGWOON ANATECH CO.,LTD.成立于2006年,是一家以生产集成电路为主的韩国公司,在韩国证券交易所上市(股票代码:A094170),产品组合包括用于摄像头音圈马达驱动IC、显示驱动IC。 |
7 | 聚辰半导体股份有限公司(688123.SH) |
聚辰半导体股份有限公司,成立于2009年,2019年于上海证券交易所上市,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,现有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
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8 | 安森美(ON.O) | 安森美半导体(ONSemiconductorCorp)成立于1999年,总部位于美国,是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,产品广泛用于汽车,通信,计算机,消费,工业,LED照明,医疗,军事飞机,航空航天,智能电网等。 |
9 | 富满微电子集团股份有限公司(300671.SZ) |
富满微电子集团股份有限公司创立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业,属Fabless(无晶圆厂IC设计)公司。富满电子主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片,主要应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品中。
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10 | 深圳英集芯科技股份有限公司(A21109.SH) |
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年,是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。英集芯共有电源管理、音频处理和电池管理三条产品线,其中电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒等众多领域。
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11 | 伟诠电子股份有限公司(2436.TW) | 伟诠电子股份有限公司(WeltrendSemiconductor,Inc.)成立于1989年,位于台湾新竹科学园区,定位为无晶圆厂之集成电路公司,是台湾知名的IC设计公司之一,专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与营销,产品线涵盖视讯、模拟、消费性电子以及8b/32b泛用型MCU等应用领域。快充协议芯片方面,伟诠电子是USBPD与高通QuickCharge4和QuickCharge4+协议芯片的领先厂商。 |
12 | 晶门科技有限公司(02827.HK) |
晶门科技有限公司(SolomonSystechLimited)成立于2003年,总部位于香港,主要从事包括混合制式高压系统芯片设计、多媒体SoC集成电路芯片设计和嵌入式软件开发、LED背光和LED照明系统设计等,产品应用于ESL领域、各类便携式装置、液晶体电视、消费电子产品、工业用设备及LED照明产品等。
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13 | 晶宏半导体股份有限公司(3141.TW) | 晶宏半导体股份有限公司(UltraChip,Inc.)成立于1999年,总部位于台湾,以ESL领域、STN液晶显示器驱动芯片的研发、制造、销售为主要业务。 |
序号 | 客户名称 |
1 |
PRIME-MATIC(H.K.)LIMITED 深圳市合芯科技有限公司 |
2 | 欣泰亚洲有限公司 |
3 | 高照国际有限公司 |
4 | 欧显光电有限公司 |
5 | 三诺科技(香港)有限公司 |
序号 | 供应商名称 |
1 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
2 |
新汇成 江苏汇成光电有限公司 |
3 |
Interhub Technology Co., Ltd. SYNIC Solution Co., Ltd |
4 |
联芯集成电路制造(厦门)有限公司 联华电子股份有限公司 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 |
5 | HI-STEP Technology Ltd |
财务指标/时间 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
总资产(元) | 1,107,898,536.28 | 678,629,515.80 | 312,323,252.02 |
净资产(元) | 880,967,384.84 | 546,401,548.41 | 81,710,069.00 |
少数股东权益(元) | - | - | - |
营业收入(元) | 1,115,712,400.00 | 560,946,843.10 | 464,230,356.06 |
净利润(元) | 329,318,460.41 | 60,745,675.31 | 17,277,692.08 |
资本公积(元) | 141,643,384.23 | 132,648,170.31 | 1,666,750.01 |
未分配利润(元) | 359,754,181.41 | 59,686,811.44 | 24,571,766.72 |
基本每股收益(元) | 0.90 | 0.26 | - |
稀释每股收益(元) | 0.90 | 0.26 | - |
每股现金流(元) | 0.41 | 0.41 | -0.11 |
净资产收益率(%) | 47.20 | 39.90 | 10.27 |