• 天德钰IPO注册获同意 将于上交所
 
公司简介
深圳天德钰科技股份有限公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴零售办公医疗等领域。
  • 天德钰中签号码共有21,004个
    中国上市公司网讯9月20日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)首次公开发行股票发布了网上中签结果公告,中签号码共有21,004个。天德钰中签结果如下:末尾位数中签号码末“4”位数[详细]
  • 天德钰中签率为0.03944566%
    中国上市公司网讯9月19日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”或“公司”)披露首次公开发行股票并在上交所科创板上市网上发行申购情况及中签率公告。据公告显示,天德钰本次网上发行[详细]
 
IPO重要信息
股票代码 688252
股票简称 天德钰
上市板块 上交所科创板
发行价格(元/股) 21.68
发行市盈率 27.14
网上发行股数(股) 10,502,000
网下配售数量(股) 25,575,466
总发行数量(股) 40,555,600
网上发行中签率(%) 0.03944566
募集资金总额(亿元) 8.79
保荐人(主承销商) 中信证券
预先披露日期 2021-06-29
上市委会议通过日期 2022-05-23
提交注册日期 2022-08-05
同意注册日期 2022-08-02
刊登发行公告日期 2022-09-07
网上路演日期 2022-09-15
网上发行日期 2022-09-16
中签号公布日期 2022-09-20
上市日期 2022-09-27
 
深圳天德钰科技基本资料及发行相关资料
公司名称
深圳天德钰科技股份有限公司
英文名称
JADARD TECHNOLOGY INC.
成立日期
2010年11月3日(2020年9月30日变更为股份公司)
注册资本(人民币万元) 36,500.0000
法人代表 郭英麟 证监会行业分类 C65 软件和信息技术服务业
雇员总数(人) 318(截至2021年12月31日) 总经理 郭英麟 
董事会秘书 邓玲玲 证券事务代表  
注册地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦9楼901 办公地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦9楼901
邮编
518052
电话
0755-29192958
传真 0755-29192958-8606 公司网址 http://www.tdytech.com
电子邮件
info@jadard.com
保荐代表人 吴恢宇、禹明旺
会计师事务所
毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)
经办会计师 周永明、陈子民、李婉薇
律师事务所 北京德恒律师事务所 经办律师
刘爽、皇甫天致、张智鹏
资产评估机构 中联资产评估集团有限公司 经办评估人员
余衍飞、李爱俭
发行费用概算(万元)   其中信息披露费用(万元)  
 
深圳天德钰科技简介及募资项目
公司简介 公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。
主营业务 专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。
筹集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额(万元)
1
移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
27,929.73
2 研发及实验中心建设项目 9,947.30
投资金额总计 37,877.03
 
深圳天德钰科技前十大股东(发行前)
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 恒丰有限 223,216,115 61.1551
2 Corich LP 31,220,640 8.5536
3 宁波群志 30,599,775 8.3835
4 元禾璞华 12,166,545 3.3333
5 民芯启元 12,166,545 3.3333
6 联和集成 12,166,545 3.3333
7 摩勤智能 9,733,455 2.6667
8 Richred LP 7,391,250 2.0250
9 旗昌投资 7,300,000 2.0000
10 汾湖勤合 4,866,545 1.3333
合计 350,827,415 96.1171
 
行业内其他主要企业
序号 公司名称 简要介绍
1 联咏科技股份有限公司(3034.TW)
联咏科技股份有限公司(NovatekMicroelectronicsCorp)成立于1997年5月,位于中国台湾新竹市,致力于液晶屏幕显示技术及整体解决方案,为全球液晶面板显示驱动芯片主要供应商。联咏科技显示驱动芯片主要应用于电视、笔电、桌上型显示器、相机、平板计算机、车载显示屏幕、智能手机、穿戴产品等领域。
2 奕力科技股份有限公司
奕力科技股份有限公司成立于2004年11月,是一家专业的面板驱动与触控IC设计公司,产品应用包含手机、平板计算机、穿戴产品、笔记本电脑、电视与车载工控产品等。
3 敦泰电子股份有限公司(3545.TW)
敦泰电子股份有限公司(FocalTechSystemsCo.,Ltd.)成立于2006年,主营TFTLCD驱动IC、AMOLED驱动IC、触控IC、压力感应IC、内嵌式显示触控单芯片以及指纹识别IC等芯片设计业务,产品包括IDC芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、触控芯片四大类。敦泰电子显示驱动芯片主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业控制、车载屏幕、可穿戴设备等领域。
4 矽创电子股份有限公司(8016.TW)
矽创电子股份有限公司(SitronixTechnologyCorp)成立于1992年,主要专注于入门级手机、工业显示器和汽车系统的显示驱动芯片,产品广泛应用于功能手机、智能手机、车载显示、工控显示登等领域。
5 格科微有限公司(A20335.SH) 格科微有限公司(GalaxyCoreInc.)成立于2003年,主要专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片,产品广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
6 DONGWOON ANATECH CO.,LTD.(A094170.KS) DONGWOON ANATECH CO.,LTD.成立于2006年,是一家以生产集成电路为主的韩国公司,在韩国证券交易所上市(股票代码:A094170),产品组合包括用于摄像头音圈马达驱动IC、显示驱动IC。
7 聚辰半导体股份有限公司(688123.SH)
聚辰半导体股份有限公司,成立于2009年,2019年于上海证券交易所上市,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,现有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
8 安森美(ON.O) 安森美半导体(ONSemiconductorCorp)成立于1999年,总部位于美国,是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,产品广泛用于汽车,通信,计算机,消费,工业,LED照明,医疗,军事飞机,航空航天,智能电网等。
9 富满微电子集团股份有限公司(300671.SZ)
富满微电子集团股份有限公司创立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业,属Fabless(无晶圆厂IC设计)公司。富满电子主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片,主要应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品中。
10 深圳英集芯科技股份有限公司(A21109.SH)
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年,是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。英集芯共有电源管理、音频处理和电池管理三条产品线,其中电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒等众多领域。
11 伟诠电子股份有限公司(2436.TW) 伟诠电子股份有限公司(WeltrendSemiconductor,Inc.)成立于1989年,位于台湾新竹科学园区,定位为无晶圆厂之集成电路公司,是台湾知名的IC设计公司之一,专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与营销,产品线涵盖视讯、模拟、消费性电子以及8b/32b泛用型MCU等应用领域。快充协议芯片方面,伟诠电子是USBPD与高通QuickCharge4和QuickCharge4+协议芯片的领先厂商。
12 晶门科技有限公司(02827.HK)
晶门科技有限公司(SolomonSystechLimited)成立于2003年,总部位于香港,主要从事包括混合制式高压系统芯片设计、多媒体SoC集成电路芯片设计和嵌入式软件开发、LED背光和LED照明系统设计等,产品应用于ESL领域、各类便携式装置、液晶体电视、消费电子产品、工业用设备及LED照明产品等。
13 晶宏半导体股份有限公司(3141.TW) 晶宏半导体股份有限公司(UltraChip,Inc.)成立于1999年,总部位于台湾,以ESL领域、STN液晶显示器驱动芯片的研发、制造、销售为主要业务。
 
深圳天德钰科技前五大客户(2021年)
序号 客户名称
1 PRIME-MATIC(H.K.)LIMITED
深圳市合芯科技有限公司
2 欣泰亚洲有限公司
3 高照国际有限公司
4 欧显光电有限公司
5 三诺科技(香港)有限公司
深圳天德钰科技前五大供应商(2021年)
序号 供应商名称
1 合肥晶合集成电路股份有限公司
2 新汇成
江苏汇成光电有限公司
3 Interhub Technology Co., Ltd.
SYNIC Solution Co., Ltd
4 联芯集成电路制造(厦门)有限公司
联华电子股份有限公司
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
5 HI-STEP Technology Ltd
 
深圳天德钰科技主要财务指标
财务指标/时间 2021年12月 2020年12月 2019年12月
总资产(元) 1,107,898,536.28 678,629,515.80 312,323,252.02
净资产(元) 880,967,384.84 546,401,548.41 81,710,069.00
少数股东权益(元) - - -
营业收入(元) 1,115,712,400.00 560,946,843.10 464,230,356.06
净利润(元) 329,318,460.41 60,745,675.31 17,277,692.08
资本公积(元) 141,643,384.23 132,648,170.31 1,666,750.01
未分配利润(元) 359,754,181.41 59,686,811.44 24,571,766.72
基本每股收益(元) 0.90 0.26 -
稀释每股收益(元) 0.90 0.26 -
每股现金流(元) 0.41 0.41 -0.11
净资产收益率(%) 47.20 39.90 10.27
 
天德钰IPO专题全部新闻