陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系。| 股票代码 | 688498 |
| 股票简称 | 源杰科技 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) |
100.66
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| 发行市盈率 | 69.26 |
| 网上发行股数(股) | 5,149,000 |
| 网下配售数量(股) | 8,087,121 |
| 总发行数量(股) | 15,000,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.04194002 |
| 募集资金总额(亿元) | 15.10 |
| 保荐人(主承销商) | 国泰君安 |
| 预先披露日期 | 2022-01-10 |
| 上市委会议通过日期 | 2022-09-09 |
| 提交注册日期 | 2022-09-22 |
| 同意注册日期 | 2022-11-15 |
| 刊登发行公告日期 | 2022-12-02 |
| 网上路演日期 | 2022-12-09 |
| 网上发行日期 | 2022-12-12 |
| 中签号公布日期 | 2022-12-14 |
| 上市日期 |
| 公司名称 | 陕西源杰半导体科技股份有限公司 | 英文名称 | Yuanjie Semiconductor Technology Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2013年1月28日（股份公司设立2020年12月23日） | 注册资本(人民币万元) | 4,500.00 |
| 法人代表 | ZHANG XINGANG | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 513（截止2022年6月30日） | 总经理 | ZHANG XINGANG |
| 董事会秘书 | 程硕 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 陕西省西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东 | 办公地址 | 陕西省西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东 |
| 邮编 | 712000 | 电话 | 029-38011198 |
| 传真 | 029-38011190 | 公司网址 | http://www.yj-semitech.com |
| 电子邮件 | ir@yj-semitech.com | 保荐代表人 | 李冬、吴同欣 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 陈黎、吕俊、朱杰（已离职） |
| 律师事务所 | 北京市金杜律师事务所 | 经办律师 | 张永良、孙及、董昀 |
| 资产评估机构 | 银信资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 黄斌、崔松、刘欢 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
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| 主营业务 | 光芯片的研发、设计、生产与销售。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 10G、25G光芯片产线建设项目 | 59,075.37 | |
| 2 | 50G光芯片产业化建设项目 | 12,935.63 | |
| 3 | 研发中心建设项目 | 14,313.70 | |
| 4 | 补充流动资金 | 15,000.00 | |
| 投资金额总计 | 101,324.70 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | ZHANG XINGANG | 754.4970 | 16.7666 |
| 2 | 秦燕生 | 328.9185 | 7.3093 |
| 3 | 秦卫星 | 319.9185 | 7.1093 |
| 4 | 宁波创泽云 | 301.8555 | 6.7079 |
| 5 | 汉京西成 | 298.3140 | 6.6292 |
| 6 | 瞪羚金石 | 242.4015 | 5.3867 |
| 7 | 张欣颖 | 210.2895 | 4.6731 |
| 8 | 哈勃投资 | 196.2000 | 4.3600 |
| 9 | 先导光电 | 169.0875 | 3.7575 |
| 10 | 国投创投 | 157.5540 | 3.5012 |
| 合计 | 2,979.0360 | 66.2008 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 住友电工（5802.T） |
住友电气工业株式会社成立于 1897 年，总部位于日本大阪，是一家电子零件制造商，经营范围涵盖汽车、信息通信、电子、环境能源、产业原材料相关行业等。
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| 2 | 三菱电机（MEL.L） |
三菱电机株式会社成立于 1921 年，总部位于日本东京，产品范围广泛，包含面向个人消费者的显示产品、手机等和面向商业消费者的电子、半导体等。
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| 3 | 博通（Broadcom）（AVGO.O） |
Avago Technologies Ltd.成立于 1961年，总部设在美国加州，是全球领先的有线和无线通信半导体公司，聚焦于 III-V 族复合半导体设计和工艺技术。
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| 4 | 贰陆（II-VI）（IIVI.O） |
Finisar Corporation成立于 1988 年，总部设立在美国硅谷，是全球知名的光通讯器件供应商，产品主要用于网络设备制造商、数据中心、电信服务、消费电子和汽车领域。
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| 5 | 朗美通（Lumentum）（LITE.O） |
Oclaro, InC.成立于 2009 年，由两大光通讯元器件供应商 Bookham 和 Avanex 合并而成，总部位于美国加州，主要为全球光通信市场设计、制造和销售光学组件、模块和子系统。
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| 马科姆（MACOM）（MTSI.O） | Macom Technology Solutions Holdings, Inc.成立于 2009 年，总部设在美国马萨诸塞州，拥有包括硅（Si）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的制造、加工和测试经验，产品主要应用于电信、工业和国防及数据中心领域。 | |
| 全新光电（2455.TW） | 全新光电科技股份有限公司成立于 1996 年，位于中国台湾，主要以 MOCVD 外延成长法为核心技术的 III-V 族化合物半导体专业晶圆片厂。 | |
| 联亚光电（3081.TW） | 联亚光电工业股份有限公司成立于 1997 年，位于中国台湾，主要从事生产 以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为衬底的 III-V 族材料化合物之晶圆片。 | |
| 6 | 云岭光电 |
武汉云岭光电有限公司成立于 2018 年，位于武汉市，主要产品为光通信用激光器和探测器芯片，包括 2.5G/10G/25G全系列光通信芯片及封装类产品。
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| 7 | 武汉敏芯 |
武汉敏芯半导体股份有限公司成立于 2017 年，位于武汉市，主营业务为半导体光电芯片研发、制造和销售，主要产品包括 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。
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| 8 | 中科光芯 |
福建中科光芯光电科技有限公司成立于 2011 年，位于泉州市，主要产品包括外延片、芯片、TO 器件、蝶形器件、PON器件、光模块等。
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| 9 | 光安伦 |
武汉光安伦光电技术有限公司成立于 2015 年，位于武汉市，从事光电产品、机电产品、通信设备、半导体芯片以及半导体元器件的生产、研发、销售以及技术咨询等。
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| 10 | 仕佳光子（688313.SH） |
河南仕佳光子科技股份有限公司成立于 2010 年，位于鹤壁市，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。
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| 长光华芯（688048.SH） | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于 2012 年，位于苏州市，主营业务为半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。长光华芯于 2022 年 4 月在上海证券交易所科创板上市。 | |
| 海信宽带 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司成立于 2003 年，位于青岛市，是海信集团旗下专业从事高性能光通信产品和家庭多媒体产品研发、生产、销售及服务的公司，主要产品包括应用于接入网、数据中心、传输网、无线网等领域的光模块或设备，具备一定的光芯片制造能力，已开发包括 25G DFB、25G FP、56G EML 等高端激光器芯片产品，光芯片产品主要为自用，但也有部分对外销售。 | |
| 光迅科技（002281.SZ） | 武汉光迅科技股份有限公司成立于 2001 年，总部位于武汉，主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造，主营产品包括光通信行业的无源芯片及器件、有源芯片及器件、模块以及子系统的研发、生产和销售，实现了 10G 及以下速率光芯片批量供货，25G 光芯片部分规模出货。光迅科技于 2009 年 8 月在深圳证券交易所中小板上市。 |
| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 客户 A1 |
| 2 | 四川九州光电子技术有限公司 |
| 3 | 上海八界光电科技有限公司 |
| 4 | 客户 B1 |
| 5 | 成都蓉博通信技术有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 2 |
有研亿金新材料有限公司
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| 3 | 陕西电子信息国际商务有限公司 |
| 4 | 诺力昂化学品（宁波）有限公司 |
| 5 | 深圳市路维光电股份有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2022年6月 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
| 总资产(元) | 796,387,296.84 | 736,849,937.31 | 557,759,379.45 | 222,891,643.31 |
| 净资产(元) | 668,045,784.27 | 614,482,065.92 | 515,102,380.79 | 184,507,508.48 |
| 少数股东权益(元) | - | - | - | - |
| 营业收入(元) | 122,802,844.47 | 232,106,859.21 | 233,374,876.47 | 81,312,287.93 |
| 净利润(元) | 49,049,350.87 | 95,287,767.05 | 78,844,872.31 | 13,206,998.03 |
| 资本公积(元) | 467,019,333.52 | 462,504,966.04 | 458,413,047.96 | 119,225,439.85 |
| 未分配利润(元) | 138,613,186.82 | 89,563,835.95 | 3,804,845.60 | 36,817,488.62 |
| 基本每股收益(元) | 1.09 | 2.12 | 1.75 | - |
| 稀释每股收益(元) | 1.09 | 2.12 | 1.75 | - |
| 每股现金流(元) | 0.82 | 0.80 | 2.33 | 0.45 |
| 净资产收益率(%) | 7.65 | 16.87 | 22.91 | 7.55 |
| 2022-12-12 |
