深南电路IPO专题-中国上市公司网

公司简介

深南电路股份有限公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，公司首次公开发行A股不超过7000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司将登陆中小板上市，保荐机构为国泰君安证券和中航证券。

深南电路中签号126000个
中国上市公司网讯12月4日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)首次公开发行股票网上中签结果公告，中签号码共有126000个。深南电路中签结果如下：末尾位数中签号码末“四”位数：5376、[详细]
深南电路中签率为0.0353%
中国上市公司网讯12月1日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”或公司)首次公开发行股票并在创业板上市网上申购情况及中签率公告。据公告显示，深南电路本次网上定价发行有效申购户数为15,958,528户[详细]

最新消息

IPO重要信息

股票代码	002916
股票简称	深南电路
上市地点	深交所
发行价格(元/股)	19.30
发行市盈率	22.99
网上发行股数(股)	63,000,000
网下配售数量(股)	42,000,000
总发行数量(股)	7,000,000
网上发行中签率(%)	0.0353097848
募集资金总额(亿元)	13.51
保荐人(主承销商)	国泰君安证券
预先披露日期	2017-01-06
预先披露更新日期	2017-10-17
上会通过日期	2017-10-24
获准发行日期	2017-11-17
刊登发行公告日期	2017-11-21
网上路演日期	2017-11-29
网上发行日期	2017-11-30
中签号公布日期	2017-12-04
上市日期	2017-12-13

深南电路基本资料及发行相关资料

公司名称	深南电路股份有限公司	英文名称	Shennan Circuits Co., Ltd.
成立日期	1984年7月3日	注册资本(人民币万元)	21,000
法人代表	由镭	证监会行业分类	制造业之计算机、通信和其他电子设备制造业C39
雇员总数(人)	9,978(2017年6月末统计）	总经理	杨之诚
董事会秘书	张丽君	证券事务代表	-
注册地址	深圳市南山区侨城东路 99 号	办公地址	深圳市南山区侨城东路 99 号
邮编	518053	电话	0755-86095188
传真	0755-86096378	公司网址	http://www.scc.com.cn/
电子邮件	stock@scc.com.cn	保荐代表人	唐超、谢良宁
会计师事务所	瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	邢向宗、燕玉嵩
律师事务所	北京市康达律师事务所	经办律师	鲍卉芳、王萌、李洪涛
资产评估机构	中联资产评估集团有限公司	经办评估人员	余衍飞、李爱俭
发行费用概算(万元)	8,268.84	其中信息披露费用(万元)	424.52

深南电路简介及募资项目

公司简介	公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的 “3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
主营业务	公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资总额（万元)	拟使用募集资金（万元)
	1	半导体高端高密 IC载板产品制造项目	101,533	54,831.16
	2	数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目	73,074	45,000.00
	3	补充流动资金	-	27,000.00
	合计		174,607	126,831.16

深南电路前十大股东（发行前）

序号	股东名称	持股数量(万股)	占总股本比例(%)
1	中航国际控股	19,527.8970	92.9900
2	聚腾投资	298.6266	1.4220
3	博为投资	190.9227	0.9092
4	欧诗投资	51.6738	0.2461
5	杨之诚	49.9914	0.2381
6	阳正华	49.5708	0.2361
7	周进群	49.5708	0.2361
8	王成勇	49.5708	0.2361
9	龚坚	47.9185	0.2282
10	李林宏	46.2661	0.2203
合计		20,362.0085	96.9619

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	兴森科技	兴森科技成立于 1999 年，其主营业务围绕三大业务主线开展：PCB 业务、军品业务、半导体业务。其中 PCB 主要产品为样板快件及小批量板，军品主要为军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷，集成电路产品主要为封装基板和半导体测试板。
2	超华科技	超华科技成立于 1999 年，具备印制电路板垂直一体化产业链的生产能力，拥有从电解铜箔、专用木浆纸、覆铜板、半固化片到印制电路板的系列产品线，主要产品为单面印制电路板、覆铜板和铜箔。
3	胜宏科技	胜宏科技成立于 2006 年，主要产品为双面板、多层板(含 HDI 板)等，其高密度多层 VGA(显卡)印制电路板市场份额全球第一。
4	依顿电子	顿电子成立于 2000 年，主要产品为四层板和双面板，2016 年度该两类产品的收入占营业收入的比重合计为 74.32%，境外销售占比超过 80%。依顿电子现拥有年产 324.81 万平方米印制电路板的生产能力，并在建年产 110 万平方米多层印制电路板项目和年产 45 万平方米 HDI 板项目。
5	博敏电子	博敏电子成立于 2005 年，主要产品为单双面板及多层板(含 HDI 板)，2016 年度该两类产品的收入占营业收入的比重分别为 27.79%和 68.40%。博敏电子印制电路板现有年生产量为 173.62 万平方米，并在建年产 68 万平方米的印制电路板项目。
6	崇达技术	崇达技术成立于1995年，主要产品为小批量印制电路板，产品类型包括2-50 层线路板、HDI 板、厚铜板、刚挠结合板等印制电路板，主要应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域，境外销售占比超过 70%。
7	景旺电子	景旺电子成立于 1993 年，主要产品为双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板。
8	世运电路	世运电路成立于 2005 年，主要产品为单双面板和多层板等，2016 年度该两类产品的收入占营业收入的比重分别为 45.34%和 53.09%，境外销售占比超过 90%。

序号	客户名称
1	诺基亚
2	伟创力
3	富士康
4	RITA Electronics, Ltd.
5	K.O.S. High Tech Outsourcing Solutions Ltd.

序号	供应商名称
1	联茂
2	罗杰斯
3	生益
4	台光
5	松下

深南电路主要财务指标（主要来源公司招股说明书）

财务指标/时间	2017年6月末	2016年	2015年	2014年
总资产(元)	5,520,250,689.33	5,140,000,734.80	4,769,911,029.92	4,052,047,371.68
净资产(元)	1,830,028,293.31	1,577,870,716.17	1,356,231,325.08	1,562,553,501.97
少数股东权益(元)	-45,571.53	-436,837.08	809,721.18	263,354,131.49
营业收入(元)	2,729,342,273.05	4,598,502,246.63	3,518,673,108.22	3,638,027,449.52
净利润(元)	252,271,980.71	274,461,253.03	157,540,294.87	185,302,364.42
资本公积(元)	925,370,086.52	925,370,086.52	924,276,226.36	956,286,350.86
未分配利润(元)	637,822,897.08	385,955,840.30	189,546,218.61	119,724,713.85
基本每股收益(元)	1.20	1.31	0.77	0.91
稀释每股收益(元)	1.20	1.31	0.77	0.91
每股现金流(元)	2.76	3.82	2.73	2.24
净资产收益率(%)	14.78	18.48	12.15	15.74