公司简介
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线,可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
 
最新消息
IPO重要信息
股票代码  
股票简称  
上市板块 上交所科创板
发行价格(元/股)  
发行市盈率  
网上发行股数(股)  
网下配售数量(股)  
总发行数量(股)  
网上发行中签率(%)  
募集资金总额(亿元)  
保荐人(主承销商) 海通证券
预先披露日期 2022-08-29
预先披露更新日期  
上会通过日期  
获准发行日期  
刊登发行公告日期  
网上路演日期  
网上发行日期  
中签号公布日期  
上市日期  
 
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司基本资料及发行相关资料
公司名称 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 英文名称 Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd.
成立日期 2017 年 9 月 28 日 注册资本(人民币元) 5,032,256,776元
法人代表 贺贤汉 证监会行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人) (截至2021年12月31日) 总经理 郭建岳
董事会秘书 孙顺华 证券事务代表  
注册地址 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号 办公地址 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
邮编 311222 电话 0571-83729816
传真 0571-83729816 公司网址 http://www.ftwafer.com
电子邮件 CCMCboard@ftwafer.com 保荐代表人 李凌、张博文
会计师事务所 天健会计师事务所 经办会计师 耿振、皇甫滢
律师事务所 国浩律师(杭州)事务所 经办律师 沈田丰、吴钢、沈志峰
资产评估机构   经办评估人员  
发行费用概算(万元)   其中信息披露费用(万元)  
 
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司简介及募资项目
公司简介 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、
12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
主营业务 半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
筹集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额(万元)
1 6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目 168,975.68
2 半导体研究开发中心建设项目 228,006.54
3 补充流动资金项目 150,000.00
投资金额总计 546,982.22
 
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司前十大股东(发行前)
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 杭州热磁 72,500.00 14.41
2 嘉善嘉和 47,755.67 9.49
3 上海申和 43,500.00 8.64
4 长飞光纤 25,387.26 5.04
5 共青城兴橙 22,067.26 4.39
6 杭州国改 19,354.84 3.85
7 嘉兴临智 17,754.88 3.53
8 嘉兴安越 15,403.46 3.06
9 中微公司 12,903.23 2.56
10 宁波富乐华 10,690.87 2.12
合计 287317.47 57.09
 
行业内其他主要企业
序号 公司名称 简要介绍
1 信越化学 是全球排名前五的半导体硅片制造商,设立于1926年,为东京证券交易所上市公司。主营业务包括制造和销售聚氯乙烯
、有机硅塑料、纤维素衍生物等原材料的生产和销售网络,拥有PVC 化成品、有机硅、化学品、半导体硅、电子功能材料
事业等众多事业。信越化学采取多元化发展战略,在多个产品领域均全球领先。信越化学的半导体硅片产品包括半导体
抛光片(含SOI硅片)和半导体外延片,并于2001年开始大规模量产300mm(12英寸)半导体硅片。
2 环球晶圆 是全球排名前五的半导体硅片制造商,主要经营地在中国台湾地区。
环球晶圆专注于半导体硅片业务,主要产品有硅锭、50-300mm硅片。
3 沪硅产业 主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。该公司提供的半导体硅片产品类型涵盖
300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。
4 TCL中环 主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售;融资租赁业务;高效光伏电站
项目开发及运营。该公司12英寸半导体硅片在关键技术、产品性能质量取得重大突破,已量产供应国内主要
数字逻辑芯片、存储芯片生产商;传统的功率半导体产品用硅片(5英寸、6英寸、8英寸)业务稳定增长,供应国内和国际用户。
5 北京奕斯伟科技集团有限公司 成立于2016年,是一家半导体领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、
先进封测三大领域。其下属子公司西安奕斯伟硅片技术有限公司,是成立于陕西西安
的硅材料制造公司,主要产品覆盖12英寸半导体抛光片及外延片。
 
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司前五大客户(2021年)
序号 客户名称
1 环球晶圆
2 客户A
3 士兰微
4 沪硅产业
5 汉磊科技
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司前五大供应商(2021年)
序号 供应商名称
1 Wacker
2 TRINITY CO., LTD
3 日本磁性控股
4 OCI COMPANY LTD
5 上海崇诚国际贸易有限公司
 
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主要财务指标
财务指标/时间 2021年12月 2020年12月 2019年12月
总资产(元) 9,186,516,342.10  6,862,305,377.43  5,132,249,715.93
净资产(元) 6,948,248,152.10  3,867,750,717.59  2,383,140,532.67
少数股东权益(元) 98,555,800.15  - -
营业收入(元) 823,305,453.69  425,120,480.11  386,545,684.70
净利润(元) -318,059,081.70   -423,712,071.33 -175,883,695.24
资本公积(元) 2,769,017,516.80  568,891,226.80  640,818,971.63
未分配利润(元) -951,473,450.85 -633,397,285.21
-211,740,426.48
基本每股收益(元) -0.07 -0.16 -0.10
稀释每股收益(元) -0.07 -0.16 -0.10
每股现金流(元) -0.06 -0.05 0.16
净资产收益率(%) -5.81 -14.79 -7.94
 
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