杭州立昂微电子股份有限公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管| 股票代码 | 605358 |
| 股票简称 | 立昂微 |
| 上市板块 | 上交所主板 |
| 发行价格(元/股) | 4.92 |
| 发行市盈率 | 22.97 |
| 网上发行股数(股) | 36,522,000 |
| 网下配售数量(股) | 4,058,000 |
| 总发行数量(股) | 40,580,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.03197377 |
| 募集资金总额(亿元) | 2.00 |
| 保荐人(主承销商) | 东方证券 |
| 预先披露日期 | 2018-12-21 |
| 预先披露更新日期 | 2019-06-05 |
| 上会通过日期 | 2020-08-06 |
| 获准发行日期 | 2020-08-21 |
| 刊登发行公告日期 | 2020-08-25 |
| 网上路演日期 | 2020-08-31 |
| 网上发行日期 | 2020-09-01 |
| 中签号公布日期 | 2020-09-03 |
| 上市日期 | 2020-09-11 |
| 公司名称 | 杭州立昂微电子股份有限公司 | 英文名称 | Hangzhou Lion Electronics Co.,Ltd |
| 成立日期 | 2002年3月19日（股份公司成立日期：2011年11月16日） | 注册资本(人民币万元) | 36,000 |
| 法人代表 | 王敏文 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 1,459(2020年3月31日统计) | 总经理 | 刘晓健 |
| 董事会秘书 | 吴能云 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号 | 办公地址 | 杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号 |
| 邮编 | 310018 | 电话 | 0571-86597238 |
| 传真 | 0571-86729010 | 公司网址 | http://www.li-on.com |
| 电子邮件 | lionking@li-on.com | 保荐代表人 | 李杰峰、刘铮宇 |
| 会计师事务所 | 中汇会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 王其超、丁晓俊 |
| 律师事务所 | 国浩律师（上海）事务所 | 经办律师 | 倪俊骥、余蕾、张小龙 |
| 资产评估机构 | 天源资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 王冰、陶菲、梁雪冰 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 | 公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。公司的子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括 12 英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。 | ||
| 经营范围 | 主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目 | 70,418 | |
| 投资金额总计 | 70,418 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 王敏文 | 7,961.5720 | 22.1155 |
| 2 | 宁波利时 | 2,733.2500 | 7.5924 |
| 3 | 泓祥投资 | 2,699.8800 | 7.4997 |
| 4 | 国投高新 | 1,434.9978 | 3.9861 |
| 5 | 韦中总 | 991.2017 | 2.7533 |
| 6 | 陈卫忠 | 955.0688 | 2.6530 |
| 7 | 王式跃 | 952.3730 | 2.6455 |
| 8 | 泓万投资 | 828.9107 | 2.3025 |
| 9 | 贾银凤 | 819.4165 | 2.2762 |
| 10 | 陈茶花 | 740.1823 | 2.0561 |
| 合计 | 20,116.8528 | 55.8803 | |
|---|---|---|---|
| 分类 | 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 半导体硅片行业 | 1 | 有研半导体 | 国内主要的半导体硅材料生产厂商之一，主要产品为 6-8 英寸硅单晶锭及硅抛光片、3-6 英寸区熔硅单晶锭、大尺寸硅单晶锭及切片环片等。 |
| 2 | 中环股份 | 深圳中小板上市企业，证券代码 002129，国内主要的半导体硅材料生产厂商之一，主要产品为 3-8 英寸区熔硅单晶、直拉硅单晶、区熔硅片、硅抛光片等。 | |
| 3 | 南京国盛 | 国内主要的半导体硅材料生产厂商之一，主要产品为4-8 英寸硅外延片。 | |
| 4 | 上海新傲 | 国内主要的 SOI 和硅外延片生产厂商之一，主要产品为 4-8 英寸 SOI 晶片、SOI 外延片、硅外延片等。 | |
| 5 | 合晶 | 台湾上市公司，主要产品为 4-8 英寸硅抛光片、硅外延片等。 | |
| 6 | 嘉晶 | 台湾上市公司，主要产品为 4-8 英寸硅外延片、碳化硅、氮化镓外延片等。 | |
| 半导体分立器件行业 | 1 | 华微电子 | 上海主板上市企业，证券代码 600360，国内主要的半导体分立器件生产企业之一，主要产品为双极型晶体管、MOSFET、肖特基二极管、快恢复二极管等。 |
| 2 | 士兰微 | 上海主板上市企业，证券代码 600460，国内主要的综合型半导体企业之一，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、发光二极管等三大类，其中半导体分立器件芯片及成品包括瞬态电压抑制二极管、MOSFET、肖特基二极管、快恢复二极管等。 | |
| 3 | 扬杰科技 | 深圳创业板上市企业，证券代码 300373，国内主要的功率半导体芯片及器件生产企业之一，主要产品为各类功率器件芯片、二极管、整流桥、大功率模块等。 | |
| 4 | 强茂 | 台湾上市公司，证券代码 2481，主要产品为整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分立器件产品。 |
| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 华润微电子 |
| 2 | 中芯国际 |
| 3 | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 4 | 上海先进 |
| 5 | 士兰微 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | Entegris Singapore PTE Ltd |
| 2 | 青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
| 3 | Wacker Chemie AG |
| 4 | YAMANAKA CERADYNE INC |
| 5 | 上海硅柏电子科技有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2020年3月 | 2019年12月 | 2018年12月 | 2017年12月 |
| 总资产(元) | 4,876,486,759.12 | 4,757,459,759.10 | 3,891,071,284.09 | 2,508,212,196.36 |
| 净资产(元) | 1,997,189,383.71 | 1,959,063,663.87 | 1,864,654,353.04 | 1,405,434,144.42 |
| 少数股东权益(元) | 450,810,196.08 | 445,161,262.65 | 428,539,856.51 | 106,879,403.34 |
| 营业收入(元) | 309,327,702.69 | 1,191,685,953.89 | 1,222,666,990.31 | 932,019,601.07 |
| 净利润(元) | 38,125,719.84 | 151,203,310.83 | 208,980,208.62 | 108,298,430.34 |
| 资本公积(元) | 609,349,380.67 | 609,349,380.67 | 609,349,380.67 | 609,349,380.67 |
| 未分配利润(元) | 530,988,337.18 | 498,511,550.77 | 424,060,719.06 | 288,724,976.19 |
| 基本每股收益(元) | 0.09 | 0.36 | 0.50 | 0.29 |
| 稀释每股收益(元) | 0.09 | 0.36 | 0.50 | 0.29 |
| 每股现金流(元) | 0.07 | 1.06 | 1.04 | 0.26 |
| 净资产收益率(%) | 2.13 | 8.77 | 13.22 | 9.49 |
