晶华微IPO专题-中国上市公司网

公司简介

杭州晶华微电子股份有限公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

晶华微中签号码共有12,084个
中国上市公司网讯7月22日，杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)首次公开发行股票发布了网上中签结果公告，中签号码共有12,084个。晶华微中签结果如下：末“4”位数3636，8636，3827末[详细]
晶华微中签率为0.03517239%
中国上市公司网讯7月21日，杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”或公司)披露首次公开发行股票并在上交所科创板上市网上发行申购情况及中签率公告。据公告显示，晶华微本次网上发行有效申购户数为[详细]

最新消息

IPO重要信息

股票代码	688130
股票简称	晶华微
上市板块	上交所科创板
发行价格(元/股)	62.98
发行市盈率	61.01
网上发行股数(股)	6,042,000
网下配售数量(股)	9,448,475
总发行数量(股)	16,640,000
网上发行中签率(%)	0.03517239
募集资金总额(亿元)	10.48
保荐人(主承销商)	海通证券
预先披露日期	2021-10-25
上市委会议通过日期	2022-03-09
提交注册日期	2022-03-31
同意注册日期	2022-06-28
刊登发行公告日期	2022-07-12
网上路演日期	2022-07-19
网上发行日期	2022-07-20
中签号公布日期	2022-07-22
上市日期	2022-07-29

杭州晶华微电子基本资料及发行相关资料

公司名称	杭州晶华微电子股份有限公司	英文名称	Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.
成立日期	2005年2月24日（股份公司设立2020年12月9日）	注册资本(人民币万元)	4,992
法人代表	吕汉泉	证监会行业分类	I65 软件和信息技术服务业
雇员总数(人)	101（截止2021年6月30日）	总经理	罗伟绍
董事会秘书	周荣新	证券事务代表
注册地址	浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5 层 A 座501 室	办公地址	浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5 层 A 座501 室
邮编	310052	电话	0571-8667 3060
传真	0571-8667 3061	公司网址	http://www.sdicmicro.cn
电子邮件	IR@SDICMicro.cn	保荐代表人	薛阳、余冬
会计师事务所	天健会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	李伟海、张毅
律师事务所	北京德恒律师事务所	经办律师	李珍慧、张磊、吴其凯
资产评估机构	坤元资产评估有限公司	经办评估人员	潘华锋、方水盛
发行费用概算(万元)		其中信息披露费用(万元)

杭州晶华微电子简介及募资项目

公司简介	公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源。
主营业务	高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目	21,089.00
	2	工控仪表芯片升级及产业化项目	19,069.00
	3	高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目	17,519.00
	4	研发中心建设项目	12,323.00
	5	补充流动资金	5,000.00
	投资金额总计		75,000.00

杭州晶华微电子前十大股东（发行前）

序号	股东名称	持股数量万(股)	占总股本比例(%)
1	吕汉泉	2,880.00	57.69
2	罗洛仪	715.95	14.34
3	景宁晶殷华	454.05	9.10
4	罗伟绍	450.00	9.01
5	超越摩尔	246.00	4.93
6	中小企业基金	246.00	4.93
合计		4,992.00	100.00

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	亚德诺半导体（ADI）	亚德诺公司成立于 1965 年，总部位于美国马萨诸塞州诺伍德市，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：ADI），是高性能模拟、混合信号和数字信号处理集成电路设计、制造和营销方面世界领先的企业，产品涉及几乎所有类型的电子电器设备。
2	德州仪器（TI）	德州仪器成立于 1930 年，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，系纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：TXN），是全球领先的半导体设计与制造公司，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。
3	意法半导体（ST Micro）	意法半导体（ST）集团成立于 1987年，总部位于德克萨斯州的科佩尔，系纽约证券交易所和泛欧证券交易所上市公司。意法半导体公司是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的 SoC 器件，其主要产品类型有 3,000 多种，是各工业领域的主要供应商。
4	美信（Maxim）	美信成立于 1983 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，系美国纳斯达克证券交易所上市公司，全球领先的半导体设计与制造企业，致力于为汽车、云数据中心、移动消费类、工业等应用提供先进的模拟整合方案。
5	芯海科技（688595.SH）	芯海科技成立于 2003 年，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
6	思瑞浦（688536.SH）	思瑞浦成立于 2012 年，是一家专注于高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。
7	圣邦股份（300661.SZ）	圣邦股份成立于 2007 年，是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。
8	纮康科技（6457.TWO）	纮康科技成立于 2007 年，2015 年在证券柜台买卖中心挂牌上柜。纮康科技总部设立于台湾，并于中国大陆设有销售与技术服务团队。纮康科技是以类比线路为核心技术之晶片设计领导厂商，专精于高性能资料转换器相关领域之开发。
9	盛群（6202.TW）	盛群成立于 1998 年，为台湾证券交易所上市公司。盛群营业范围主要包括单片机（MCU）IC 及其周边组件的设计、研发与销售，其东莞子公司合泰半导体成立于 2012 年，负责盛群产品在中国的研发、生产、销售及售后服务。
10	松翰科技（5471.TW）	松翰科技成立于 1996 年，为业界知名的语音、音乐控制器厂商，为台湾证券交易所上市公司。目前，松翰科技的产品及核心技术已扩充至多媒体及 MCU 应用领域。
11	富晶半导体	富晶半导体成立于 1995 年，是一家台湾知名的集成电路设计企业。富晶半导体的测量单芯片在提升数字耳温枪、数字体重计等消费性及工业性电子测量产品的市场普及化上扮演着重要的推动力量。

序号	客户名称
1	缙云县志合电子科技有限公司
2	优利德科技（中国）股份有限公司
3	深圳市科视通电子科技有限公司
4	广东沃莱科技有限公司
5	漳州市东方智能仪表有限公司

序号	供应商名称
1	上海华虹宏力半导体制造有限公司
2	深圳米飞泰克科技股份有限公司
3	西安微电子技术研究所
4	气派科技股份有限公司
5	无锡华润上华科技有限公司

杭州晶华微电子主要财务指标

财务指标/时间	2021年12月	2020年12月	2019年12月
总资产(元)	383,671,323.60	149,645,007.08	64,269,671.94
净资产(元)	363,087,491.08	133,710,978.93	30,762,496.43
少数股东权益(元)	-	-	-
营业收入(元)	173,411,213.21	197,403,076.92	59,829,613.95
净利润(元)	77,351,537.44	100,095,736.07	11,118,578.69
资本公积(元)	223,688,591.87	76,583,617.16	7,873,347.01
未分配利润(元)	79,756,475.47	10,247,321.77	14,874,436.82
基本每股收益(元)	1.63	2.22	-
稀释每股收益(元)	1.63	2.22	-
每股现金流(元)	1.08	1.27	-
净资产收益率(%)	31.14	122.67	44.96