日月光集团总部位于中国台湾，成立于 1984 年，于 1989 年在台湾证券交易所上市，后并购了福雷电子、摩托罗拉封测业务，并收购 ISE Labs 70%的股权，2000 年在美国纳斯达克证券交易所上市，2003 年起成为全球第一大集成电路封装测试公司。日月光提供的服务包括晶圆前段测试、晶圆针测至后段封装及成品测试的统包服务。

Amkor（安靠科技）总部位于美国宾夕法尼亚州，成立于 1968 年，于 1998年在美国纳斯达克证券交易所上市，是封装测试业务外包的领先公司。Amkor先后收购了 AMD 半导体工厂、Citizen Watch 的半导体组装业务、IBM 在上海的半导体工厂以及在新加坡、日本、欧洲等地的封测厂商，用于发展其封测业务，并借此将业务扩展至中国、菲律宾、新加坡、日本等多个国家。

颀邦科技总部位于中国台湾，成立于 1997 年，于 2002 年在台湾证券交易所上市，为半导体凸块制造专业厂商，是全球最大规模的驱动芯片封装测试代工厂，主要提供凸块的制造销售并提供后段的卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）等服务，主要应用于 LCD 驱动芯片。

南茂科技总部位于中国台湾，成立于 1997 年，于 2013 年在台湾证券交易所上市，是在半导体封装测试中具有领先地位的公司，主要提供高密度高层次的记忆体半导体、逻辑产品与混合信号产品的封装测试及后段的加工、配货服务，其中显示驱动芯片的封装测试产能位居全球第二。

长电科技成立于 1998 年，于 2003 年在上海证券交易所上市，为境内第一大集成电路封装测试公司。长电科技在 2015 年并购了新加坡封装测试厂商星科金朋，使其营收规模在当年一跃成为全球第三，自此一直保持着境内龙头地位。长电科技主要提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。

通富微电成立于 1997 年，于 2007 年在深圳证券交易所上市，是专业从事集成电路封装测试的公司，其通过对 AMD 持有的苏州、槟城两厂的收购，将两厂先进的倒装芯片封测技术和原有技术进行优势互补，自此跃升为境内前三大封装测试企业。

华天科技成立于 2003 年，于 2007 年在深圳证券交易所上市，主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试业务，包括封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。

晶方科技成立于2005年，于2014年在上海证券交易所上市，主要针对CMOS图像传感器提供晶圆级封装服务，晶方科技投资了 TSV 技术，并开发出完整的晶圆级 CSP 封装工艺，为 2.5D 和 3D 先进封装的需求提供解决方案。

利扬芯片成立于 2010 年，于 2020 年在上海证券交易所科创板上市，是国内独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、8吋及 12 吋等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

颀中科技（苏州）有限公司成立于 2004 年 6 月，主要从事大规模集成电路产品和半导体专业材料的开发、生产、封装和测试，销售所生产的产品并提供售后服务，是国内驱动芯片封装测试主要服务商之一。